机器视觉在半导体封装中的应用

采用计算机视觉技术解决大功率晶体管在封装过程中位置的闭环控制问题。晶圆在切割与拉伸过程中会产生间隔不一致的问题，而平台的X、Y移动量却是固定，这样一来就会造成机械手只吸取到晶片的边缘或根本吸取不到晶片。为了知道晶片的中心位置，目前采用机器视觉的定位技术是一种可靠与经济的方案。