爱发科开发出了在大尺寸液晶面板TFT布线时可用铜替代铝的溅射技术。提高了布线与玻璃基板及非晶硅(a-Si)层的密着性,同时防止了原子扩散。该技术已经开始向液晶面板厂商推荐,希望能够将其应用在50英寸级和60英寸级以上的液晶电视以及高精细数字广告牌上。
克服了Cu与玻璃基板的密着性差的问题
随着液晶面板向大型化发展,业界希望开发出布线电阻小的材料。目前的主流材料为铝合金,其电阻为4~5μΩ·cm,纯铝为3~3.5μΩ·cm。但是在50英寸以上的面板中,存在由于布线较长,导致信号劣化的问题。为避免这种情况,大多是在面板两侧安装驱动IC来分担驱动,不过这样又会使成本增加。而布线使用铜的话