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2021-02-22
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长光华芯与苏州高新区政府成立半导体激光创新研究院;长飞光纤光缆、锐科激光IPO审核通过;激光切割系统商Bystronic收购TTM Laser;河南仕佳光子公司研制成功DFB激光器芯片;相里斌带队宣布电子所、遥感地球所、光电院行政班子及空天信息研究院(筹)党委纪委班子任命;Luminar公司在激光雷达产量上升期间收购芯片设计公司;研究人员研制出在空芯光纤中高速传输的微型激光器;新途径!集成于硅芯片上的石墨烯黑体发光器;国内首个基于自主638 nm红光LD芯片的8 W光纤耦合模块问世;我国研制出国际领先水平的5G通信芯片内核;NASA新发明“激光线直接关闭(LWDC)”的新工艺;德国DESY提出并实现分段太赫兹电子加速器和控制器;美研究人员开发新型工业质量控制成像技术;Optalysys公司的光学处理技术促进卷积神经网络的发展;华东师大、上海交大联合团队:近30年来首次直接观测!为原子核多光子能量存储提供新途径;福建物构所深紫外非线性光学晶体研究取得进展;北京大学陈良怡团队发明超灵敏海森结构光超高分辨率显微镜;大立光开发新镜头 可解决iPhone X 3D感测镜头难题
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