规划电路版主要是确定电路板的边框，包括电路版的尺寸大小等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
选中编辑区下方的书签栏，单击KeepOutLayer(禁止布线层)，再右击鼠标，选择InteractiveRouting开始画线。在拐角处要双击鼠标左键， 最后成为封闭的边框，确定出PCB板的区域。尺寸要符合PCB板尺寸的要求。
需要注意的是，在绘制电路板边框前，一定要将当前层设置成禁止布线层。
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在电子设计领域，规划电路板（PCB，Printed Circuit Board）是至关重要的步骤，它直接决定了设备的可靠性和性能。电路板规划涉及到多个方面，包括尺寸、布局、布线和安全区域等。本文主要讨论如何在元器件应用中进行有效的电路板规划。
电路板的尺寸和形状是规划的基础。尺寸大小的选择要考虑实际设备的空间限制、散热需求以及机械结构的适应性。过大或过小都可能导致设计问题，如散热不良或组装困难。同时，电路板的形状也需要考虑便于安装和维护，通常会采用矩形或圆形等常见形状。
在确定电路板边框时，使用KeepOutLayer（禁止布线层）是一个关键步骤。这个层定义了电路板上的不允许布线的区域，可以防止走线穿过固定孔或其他重要区域。通过编辑区下方的书签栏，选择KeepOutLayer后，使用InteractiveRouting功能开始画线，以创建电路板的边界。在绘制过程中，每个拐角处双击鼠标左键可形成平滑的转角，确保最后形成一个封闭的边框。边框的尺寸必须严格按照PCB板尺寸的要求来设定，以满足设计规范和生产标准。
值得注意的是，绘制边框前一定要将当前层切换到禁止布线层。这是因为如果不这样做，可能会导致布线错误，使得电路板的走线意外穿过不应存在的区域，从而影响电路的正常工作。同时，禁止布线层还可以用于设置安全间距，防止元器件之间或元器件与电路板边缘太近，避免短路风险。
元器件的布局也是电路板规划的重要部分。合理的布局可以优化信号传递，减少电磁干扰，提高电路性能。应遵循的原则包括：高电流元件应远离敏感元件，电源和地线应尽可能靠近，模拟电路和数字电路应分开布局，以及热敏感元件应考虑散热路径等。
布线则是连接各个元器件的关键步骤。布线的长度、宽度、弯折角度和层数都会影响信号质量。优化布线策略可以减少信号延迟，降低串扰，同时要考虑电源线和地线的布设，以确保稳定的电源环境和良好的接地效果。
规划电路板是一项技术性强、要求高的工作，它需要综合考虑元器件特性、电路性能、制造工艺和设备的实际需求。正确的流程和注意事项，加上深入理解电子原理和设计规则，才能确保电路板设计的成功。通过熟练掌握上述方法和技巧，设计师可以在元器件应用中实现高效、可靠的电路板规划。
