BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
在电子硬件设计中，BGA（Ball Grid Array）器件因其高密度封装和良好的电气性能而被广泛应用，如CPU、北桥、南桥、AGP芯片和卡总线芯片等。由于大约80%的高频和特殊信号从这些BGA封装内传出，因此，正确地进行BGA器件的PCB布局和布线对于确保信号完整性和系统稳定性至关重要。
BGA器件周围的元器件按照重要性可大致分为九类：1)旁路电容(by pass)，用于滤波和稳定电源；2)时钟终端RC电路，控制时钟信号的反射和阻抗匹配；3)阻尼电路(damping)，通过电阻来减缓信号波动，例如在内存总线信号中；4)EMI RC电路，用于抑制电磁干扰，如USB信号；5)特定的特殊电路，如CPU的温度感应电路；6)40mil以下的小电源电路组，用R、L元件分割电源域；7)下拉电阻(R)和电容(C)；8)一般的小电路组，包含R、C、Q、U等元件，无特殊布线要求；9)上拉电阻(R)和电阻分压器(RP)。其中，1-6类通常被视为关键电路，应尽可能靠近BGA布置，7类次之，8和9类则相对宽松。
在布线需求方面，每个类型的电路都有特定的要求：
1)旁路电容：若与CHIP在同一层，直接由CHIP引脚连接至旁路电容，然后通过via连接到平面；若不在同一层，BGA的VCC和GND引脚可以共用via，线长不超过100mil。
2)时钟终端RC电路：需满足线宽、线距、线长和包地的要求，走线应短且平直，避免跨越电源分割线。
3)阻尼电路：需要考虑线宽、线距、线长和分组走线，避免与其他信号混淆。
4)EMI RC电路：根据客户要求，执行线宽、线距、并行走线和包地策略。
5)特殊电路：依据客户具体需求，可能包括线宽、包地或走线间距要求。
6)小电源电路组：关注线宽，尽量在表面层完成，避免电源信号在BGA区域穿越层，防止干扰。
7-9类电路的布线主要要求平滑，无特殊约束。
在实际布局中，BGA通常被十字划分，via朝四个象限打孔，可因走线需求调整。时钟信号的走线应严格控制线宽和线距，USB信号需要并行走线。旁路电容应尽量从CHIP引脚直接连接到电容，然后进入平面。BGA的信号线往外拉，保持原始线宽和线距，内圈可向内拉或在PIN间打via。BGA角落建议使用表面层拉线，减少via数量。此外，还应注意BGA背面的旁路电容放置和走线处理。
这样的布线策略有助于实现以下目标：
1)规则的引线便于特殊信号处理，使得除了顶层外，其他层的走线能按预期的线宽和线距完成。
2)增强BGA内部VCC和GND的导通性，提供更好的电源和地网络。
3)十字划分线在电源分布复杂时提供辅助，确保电源和地的隔离。
BGA器件的PCB布局和布线是一门技术含量极高的艺术，需要结合信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性等多个方面综合考虑，以达到最佳的设计效果。设计师需要深入理解这些原则并灵活应用，才能确保PCB设计的高效性和可靠性。
