电磁铸造对金基合金微观组织和溶质分布的影响 (2014年)

为了更好地提高金基合金镀膜产品的性能，分别采用电磁铸造和传统模铸工艺制备了真空溅射靶材用Au-Cu系多元金基合金，研究了电磁场对该金基合金显微组织和各溶质元素分布的影响．结果表明：和传统模铸相比，采用电磁铸造技术制备的金基合金其凝固组织的枝晶化程度明显降低，各溶质元素的偏析程度也在很大程度上得到了抑制，并对在电磁场作用下金基合金凝固组织的细化机理和溶质元素的分布规律进行了探讨．