日本在半导体材料领域有绝对优势，日本厂商在全球市场占有的综合份额达到 52%，生产半导体必备的 19 种材料都离不开日本企业的生产。如在硅晶圆、合成 半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB （捲带式自动接合）、COF（薄膜复晶）、焊线、封装材料等 14 种重要材料方面， 日本厂商均占有 50%以上份额；在陶瓷基板、树脂基板、金线键合、以及半导体 封装等材料方面, 日本厂商的市场占有率甚至超过 80%, 占据垄断地位。据 SEMI 数据，日本企业在全球半导体材料市场上所占综合份额约达到 52%，信越化学、 SUMCO、JSR、东京应化工业、大阳日酸等日企，构成
