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元器件应用中的Vishay最新超薄厚度的8二极管ESD保护阵列
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2020-12-05
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Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款在超小型无铅LLP1713封装中整合了八个二极管的ESD保护阵列。 凭借0.55mm的超薄厚度,VESD05A8A-HNH在提供ESD保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中的板面空间。 这种新型器件可在双向非对称(BiAs)模式下保护八条信号或数据线,并且还可在双向对称(BiSy)模式下作为七线保护器件。该ESD二极管阵列具有30pF的低典型电容,以及在5V时不到1μA的低最大漏电电流。 该VESD05A8A-HNH为一条数据线提供了符合IEC 610
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元器件应用中的元器件应用中的Vishay最新超薄厚度的最新超薄厚度的8二极管二极管ESD保护阵列保护阵列
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款在超小型无铅LLP1713封装中整合了八个二极管的ESD保护阵
列。 凭借0.55mm的超薄厚度,VESD05A8A-HNH在提供ESD保护的同时可节省面向移动计算、移动通
信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中的板面空间。 这种新型器件可在双向非对称
(BiAs)模式下保护八条信号或数据线,并且还可在双向对称(BiSy)模式下作为七线保护器件。该ESD二极管阵列
具有30pF的低典型电容,以及在5V时不到1μA的低最大漏电电流。 该VESD05A8A-HNH为一条数据线提供
了符合IEC 610
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款在超小型无铅LLP1713封装中整合了八个二极管的ESD保护阵列。
凭借0.55mm的超薄厚度,VESD05A8A-HNH在提供ESD保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽
车及医疗应用的便携式电子设备中的板面空间。
这种新型器件可在双向非对称(BiAs)模式下保护八条信号或数据线,并且还可在双向对称(BiSy)模式下作为七线保护器
件。该ESD二极管阵列具有30pF的低典型电容,以及在5V时不到1μA的低最大漏电电流。
该VESD05A8A-HNH为一条数据线提供了符合IEC 61000-4-2 (ESD)规范的25 kV(空气及触点放电)瞬态保护,以及符
合IEC 61000-4-5(雷电)规范的4.5A (tp = 8/20μs)瞬态保护。该器件还符合RoHS 2002/95/EC及WEEE 2002/96/EC规范。
目前,采用小型LLP1713封装的新型8二极管保护阵列的样品已可提供。
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