特性: ·小尺寸SIP封装方案9.5mm*9.5mm*1.4mm,81针脚LGA.75mm间距 ·低功率和省电模式 ·全支持802.11e(服务质量)和802.11(安全性) ·间轨操作集成射频友好型低压稳压器 ·集成有PA、EEPROM、BALUN和时钟 ·为提高接收灵敏度优化了前端设计 ·全驱动支持处理器系列的流行操作系统,LINUX/WINC-E支持 ·多款其他基于ARM-9的处理器 ·包括SDIO和GSPI接口 来源:技术员
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