印制板基础知识-单面板、多面板

印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）是电子设备中的关键组成部分，几乎无处不在。PCB的主要作用是固定电子元件并提供它们之间的电气连接。随着科技的发展，电子设备日益复杂，对PCB的需求也随之增加，使得板上的线路和元件更加密集。 PCB的基本构造包括一个由绝缘隔热材料制成的基板，其表面覆盖有铜箔，经过蚀刻处理后形成导线网络。未被蚀刻的部分称为导线或布线，用于连接PCB上的元件。在单面板设计中，所有元件都位于板的一面，导线则位于另一面，通过过孔将元件的引脚焊接在板的另一侧。因此，单面板的两面分别被称为零件面和焊接面。 双面板是比单面板更复杂的设计，两面都有布线，通过导孔（via）在两层之间建立电气连接。导孔是在板上填充金属的孔，连接不同层面的导线。双面板适合更复杂的电路布局，因为线路可以交叉并绕行到另一面。 多层板进一步增加了布线的空间，通过堆叠多片双面板并用绝缘层隔开，形成了多层的结构。多层板的层数通常是偶数，常见的有4到8层，但可以多达上百层。多层板允许更精细的布线和更高效的电路设计，特别是在大型计算机系统中。然而，随着技术的进步，多层板在某些应用中逐渐被更先进的解决方案所替代。 在多层板中，有一种优化设计的技术，即埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）。埋孔只连接内部的层，不穿透板的表面，而盲孔则连接部分内部层与表面层，两者都减少了对其他层空间的占用，提高了PCB的布线效率和密度。 除了基本的结构，PCB还需要进行阻焊处理，涂上阻焊漆以保护铜线免受腐蚀，并防止元件焊接错误。此外，丝网印刷层提供了文字和符号，指示元件的位置，这一层也被称为图标面或丝印层。 PCB的种类和设计随着电子技术的进步不断演变，从简单的单面板到复杂的多层板，每种类型都有其特定的应用场景和优势。了解PCB的基础知识对于硬件设计和电子工程至关重要，因为它直接影响到电子设备的性能、可靠性和成本。