电子浆料用球形银粉制备工艺研究

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉。探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、分散剂、反应温度、搅拌速度等对银粉粒度大小及分布的影响。采用TEM、SEM对所得银粉进行了表征。