导读：Molex公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的Impel背板连接器系统，这款面向未来(future-proof) 的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数据速率和成本运行的能力，同时通过Impel子卡选项在相同的底盘中实现提升的迁移路径。
Impel连接器系统具有业界的低串扰和高密度性能，以及40 Gbps的数据速率，用于下一代背板互连解决方案。由于它能够满足所有关键的架构需求，包括传统、共面、正交平面和正交直接，因此是电信和数据网络应用的理想选择。
Molex新产品开发经理Za
