GY-30(BH1750)光强传感器1
需积分: 0 43 浏览量
2022-08-03
12:59:34
上传
评论
收藏 682KB PDF 举报
济南信盈达科技有限公司 目录 项目模块教程
信盈达科技有限公司 专业提供单片机、M3、A9、LINUX、Android 技术服务、技术培训。 第 1 页 共 9 页
目录
目录 .............................................................................................................................................................................. 1
GY-30 光强传感器（BH1750） ................................................................................................................................... 2
1.1 BH1750 产品介绍 ..................................................................................................................................... 2
1.1.1 BH1750 概述 ..................................................................................................................................... 2
1.1.2 应用领域 .......................................................................................................................................... 2
1.1.3 电气特性 .......................................................................................................................................... 2
1.1.4 BH1750 内部结构 ............................................................................................................................. 3
1.1.5 GY-30 模块连线说明 ........................................................................................................................ 4
2.1 I
2
C 总线协议 ............................................................................................................................................. 4
2.1.1 I
2
C 总线概述 ..................................................................................................................................... 4
2.1.2 I
2
C 总线通讯方式 ............................................................................................................................. 5
2.1.3 I
2
C 总线协议基本时序信号 ............................................................................................................. 5
2.1.4 I
2
C 总线协议数据传输 ..................................................................................................................... 6
2.1.5 I
2
C 总线控制字节 ............................................................................................................................. 7
2.1.6 I
2
C 总线读写时序周期范围 ............................................................................................................. 7
3.1 BH1750 芯片操作 ..................................................................................................................................... 7
3.1.1 BH1750 芯片操作指令集 ................................................................................................................. 7
3.1.2 BH1750 芯片操作时序 ..................................................................................................................... 8
3.1.3 BH1750 测量程序步骤 ..................................................................................................................... 8
4.1 在使用中应注意的问题 ........................................................................................................................... 9
4.1.1 极限参数 .......................................................................................................................................... 9
4.1.2 接地电压 .......................................................................................................................................... 9
4.1.3 端口短路和错误安装 ...................................................................................................................... 9
4.1.4 强电磁场下运行 .............................................................................................................................. 9
4.1.5 印制电路板检验 .............................................................................................................................. 9
4.1.6 输入端.............................................................................................................................................. 9
4.1.7 散热设计 .......................................................................................................................................... 9
4.1.8 包装处理 .......................................................................................................................................... 9
4.1.9 冲击电流 .......................................................................................................................................... 9
4.1.10 暴露在包装背面的中央垫 ............................................................................................................ 9
评论0