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AMPAK_Module_Design_Guideline(设计指导)__V1.01
AMPAK_Module_Design_Guideline(设计指导)__V1.01
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AMPAK Module Design Guideline 设计指导RF佈线设计指导线设计指导RF佈线设计指导线设计指导RF布线的宽设计需考到线段的阻抗值。（右
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AMP
AK Module Design Guideline
设计指导
1
RF
RF
佈
佈
线设计指导
线设计指导
RF
RF
佈
佈
线设计指导
线设计指导
R
F布线的宽度设计需考量到线段的阻抗
值
。
其阻抗值需设计至
50
欧姆附近
。
（
右
值
其阻抗值需设计至
50
欧姆附近
（
右
图为模拟
RF
布线阻抗的软体画面）
RF
布线越长，能量损失越大，因此在
RF
布线设计时
，
路径越短越好
。
RF
布线上，不能有分支情况发生，如右
图所示。
RF
布线若有遇到需转向时，不可用转角
的方式转向，需用弧形的方式使走线转向，
如右图所示。
RF
布线下方需有一片完整的金属铺铜作为
RF
讯号的参考地
其板子佈線結構參考設
走线
不正确的
RFlayout
正確的
RF layout
RF
讯号的参考地
，
其板子佈線結構參考設
計如下圖所示。
RF
走线
不可分支
不可有转角
不可分支
RF
走线
2
不可有转角
硬件设计指导（一）
硬件设计指导（一）
请注意搭配晶振所使用到的电
请注意搭配晶振所使用到的电
容之容值大小（
C26
，
C27
）
,
，
若是采用
26MHz,CL=16pF
的
晶振所搭配的外部匹配电容值
需为
22pF
。
晶振规格，需注意以下条件
1
F
Tl
/
Ground
不可有
断层
1
.
F
requency
T
o
l
erance
<
+
/
‐
20ppm
2.
ESR<60
歐姆
3.
26
MHz
晶振內部
CL
值需選
断层
X’tal
底
下不可
3.
26
MHz
晶振內部
CL
值需選
用
16pF,
供应商窗口
:
北京办事处
,
肖
音
il
@h
i
下不可
有走线
肖
音
Emai
l
:
xy@
h
osonic.com
+8613693345123,
+8618601005439
东莞
/
深圳区业务
李瑤琪
[email protected]
SDIO
布线长度
需等长
+8613825735735
连接
HOST
AP
端与模块端之
SDIO
布线需等长及平行
。
另外
，
SDIO
trace
HOST
ＣＰＵ
3
SDIO
布线需等长及平行
。
另外
，
SDIO
布线须避免靠近电源布线
或
CLK
布线。
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