线路板的典型叠构与一般制作流程.pptx

本文将详细解析线路板的典型叠构及其一般制作流程，并介绍相关直接物料。线路板，全称为印制电路板，是电子设备中的关键组成部分，用于承载和连接各种电子元件。了解其结构和制造过程对于理解和设计电路板至关重要。 一、线路板的典型叠构 以一个6层线路板为例，其典型的叠构包括以下层次： 1. 从底层开始，通常是0.5盎司的铜箔，接着是预浸渍材料（Prepreg），如7628，这是一种树脂浸渍的玻璃纤维布。然后是1080层，这是一层用于增强材料的玻纤布。 2. 接下来是0.014英寸的核心材料，核心材料是基材，由半固化片和铜箔压制而成，其厚度为0.0075英寸。再往上是另一层0.5盎司的铜箔。 3. 继续堆叠，重复上述结构，包括预浸渍材料7628、106（一种玻纤布）和0.5盎司的铜箔。整个板的总厚度是0.062英寸，允许有±0.007英寸的误差。 4. 最外层是1.0盎司的铜箔，同样有预浸渍材料和核心材料，最后是0.5盎司的铜箔，构成整个6层板的顶层。 二、线路板的一般制作流程 1. 切板：根据设计规格裁剪板材。 2. 内层干菲林：在铜箔上贴附干膜，为蚀刻做准备。 3. 内层蚀刻：去除不需要的铜，形成导电路径。 4. 棕化：对铜表面进行处理，提高后续工序的附着力。 5. Bond-film：在层间粘合剂。 6. 排板：按照设计布局排列各层。 7. Lay-up Construction：将各层组合在一起。 8. 压板：通过高温高压将各层紧密结合。 9. X-ray打孔和修边：检测孔位并修正边缘。 10. 钻孔：在预设位置钻孔。 11. PTH（通孔镀金）和全板电镀：在孔壁和板面镀上金属层。 12. 外层干菲林：类似内层，贴附干膜。 13. 图形电镀：形成外层电路图案。 14. 外层蚀刻：去除多余铜层。 15. 绿油塞孔：涂覆阻焊绿油，防止非电路区域被电镀。 16. 绿油涂层：覆盖保护层，防止氧化和短路。 17. 白字：印刷标识和编号。 18. 镀金：在关键接触区域镀金，提高导电性和耐腐蚀性。 19. 外形加工：切割成最终形状。 20. 金手指斜边：用于插槽连接的特殊边缘处理。 21. 电气测试：检查电路性能和连通性。 22. Entek（OSP）：有机可焊性保护，防止焊接时氧化。 23. 包装出货：做好防潮等保护措施后发货。 三、直接物料介绍 1. 基材（Core/Laminate）：由半固化片和铜箔组成，是线路板的基础。 2. 半固化片（Prepreg）：含有树脂和玻璃布，负责各层之间的粘合。 3. 铜箔：提供导电路径，分为不同厚度，如0.5盎司和1.0盎司。 4. 树脂：作为介电材料和粘合剂，分为热固性和热塑性两种类型，影响板的电气特性和机械强度。 5. 玻璃布：增强材料，增加线路板的结构稳定性。 总结来说，线路板的制造是一个复杂的过程，涉及多种直接和间接物料，每一步都对最终产品的性能和质量产生影响。了解这些知识对于优化设计、降低成本以及确保电路板的可靠性和耐用性至关重要。