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数字集成电路知识点 数字集成电路（Digital IC）是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。以下是数字集成电路的知识点总结： 章节 1：数字 IC 芯片制造步骤 数字 IC 芯片制造步骤包括：前端设计（行为设计、体系构造设计、构造设计）、后端设计（逻辑设计、电路设计、幅员设计）、制版、制造、封装、测试等步骤。 章节 2：数字 IC 的设计方法 数字 IC 的设计方法包括分层设计思想、SoC 设计方法、IP 模块设计等。SoC 设计方法包括Foundry（代工）、Fabless（芯片设计）、Chipless（IP 设计）三足鼎立模式。 章节 3：数字 IC 的质量评价标准 数字 IC 的质量评价标准包括本钱、延时、功耗、能量、可靠性、驱动能力等方面。NRE（Non-Recurrent Engineering）成本设计时间和投入、掩膜生产、样品生产一次性成本等。 章节 4：EDA 设计流程 EDA 设计流程包括IP 设计系统设计、模块设计、幅员设计、电路级设计等步骤。在设计过程中使用到的文件类型包括.db、.lib、.v 等。 章节 5：器件根底 器件根底包括保护 IC 的输入器件以抗静电荷（ESD 保护）、长沟道器件电压和电流的关系、短沟道器件电压和电流关系速度饱和、MOS 管二阶效应阈值变化等知识点。 章节 6：MOS 晶体管参数 MOS 晶体管参数包括静态状态下的 MOS 晶体管相关参数、速度饱和公式等。 章节 7：MOS 管二阶效应 MOS 管二阶效应包括阈值电压变化、短沟效应（漏端感应势垒降低）、窄沟效应（沟道耗尽区并不立即在晶体管边沿终止）、亚阈值导通、热载流子效应等知识点。 数字集成电路知识点涵盖了数字 IC 芯片制造步骤、设计方法、质量评价标准、EDA 设计流程、器件根底和 MOS 晶体管参数等方面的知识。