PCBA储存烘烤指导书-PCBA储存烘烤指导书_msl3烘烤条件资源-CSDN文库

需积分: 11 67 浏览量 2022-10-19 13:53:36 上传评论收藏 513KB PDF 举报

资源详情

资源评论

资源推荐

PCBA储存烘烤指导书储存烘烤指导书

PCB、PCBA储存烘烤指导书

⼀、概述：

为规范、指引PCB、PCBA在储存、使⽤、加⼯过程中的储存、烘烤⾏为，特制定本操作指导书。

适⽤于仓储、⽣产、维修中所有涉及的PCB板、PCBA板。

⼆、术语定义

SMD：表⾯贴装器件，主要指通过SMT⽣产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表⾯贴（封装）器件，如

下表1项⽬描述的器件。

封装名称缩写

潮湿敏感器件：指易于吸收湿⽓，受热（回流焊或波峰焊）后湿⽓膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

⼀般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从⽣产⽇期到使⽤⽇期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图

形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、⼤体状况相同，前后制造未超过⼀个⽉

时间并⼀次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明

烘烤所涉及的设备

a) 柜式⾼温烘箱。

b) 柜式低温、除湿烘箱。

c) 防静电、耐⾼温的托盘。

d) 防静电⼿腕带。

本内容试读结束，登录后可阅读更多

下载后可阅读完整内容，剩余7页未读，立即下载

评论0

内容反馈

wang_guang

粉丝: 19
资源: 132

最新资源

资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议，欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理！点击此处反馈

feedback-tip