目 录
1 引言 ...................................................................1
2 选题依据 ...............................................................1
2.1 温度控制器的发展概况及现状 ..........................................1
2.2 MSP430 单片机系列简介 ................................................1
2.3 MSP430 单片机的特点 ..................................................2
2.3.1 强大的处理能力...................................................2
2.3.2 超低功耗.........................................................2
2.3.3 系统工作稳定.....................................................2
2.3.4 丰富的片上外围模块...............................................2
2.3.5 方便高效的开发环境...............................................3
2.4 MSP430 系列的内部结构概述............................................3
3 方案设计与论证 .........................................................4
3.1 整体方案设计 .........................................................4
3.2 温度传感器方案 ......................................................5
3.3 信号放大部分设计 ....................................................6
3.3.1 共发射极放大器结构简介...........................................6
3.3.2 共发射极放大器组成原则...........................................7
3.4 提示报警系统方案 ....................................................8
3.4.1 报警模块设计.....................................................8
3.4.2 显示模块设计.....................................................8
3.4.3 系统软件设计.....................................................9
3.5 控制系统设计 .......................................................11
3.5.1 软件设计........................................................11
3.5.2 数字 PID ........................................................13
3.5.3 PID 参数的选择方法 ..............................................14
3.5.4 PID 控制评价 ....................................................16
4 结论 ..................................................................16
参 考 文 献 .............................................................17
致 谢 ..................................................................18