没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
这是一部总结 了PCB设计中的各种经验教训的文档,适用于各阶级PCB设计人员
资源推荐
资源详情
资源评论
PCB 设计技巧百问
、如何选择 板材?
选择 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡
点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的
板子大于 的频率时这材质问题会比较重要。例如,现在
常 用 的 材 质 , 在 几 个 的 频 率 时 的 介 质 损
会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要
注意介电常数和介质损在所设计的频率是否
合用。 !"#
$、如何避免高频干扰?
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就
是所谓的串扰%。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距
离,或加 &#&#'(# 在模拟信号旁边。还要注
意数字地对模拟地的噪声干扰。$)*+,-./0
1、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信
号源的架构和输出阻抗#2#32,走线的特性阻抗,
负载端的特性,走线的拓朴2&4架构等。解决的方式是靠端
接3与调整走线的拓朴。1567&'*889+
、差分布线方式是如何实现的?
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另
一是两线的间距此间距由差分阻抗决定要一直保持不变,也就是
要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层
:4,一为两条线走在上下相邻两层;#。一
般以前者 :4 实现的方式较多。
+、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所
以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。1)<=>
?@>1A64
、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?BC -=D E9!
F
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加G其值应等于差分阻抗的值。
这样信号品质会好些。
、为何差分对的布线要靠近且平行?HI74HI73-J@@K
A
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是
因为这间距会影响到差分阻抗L32的值G此
值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的
一致性。若两线忽远忽近G差分阻抗就会不一致G就会影响信号完整
性&&4及时间延迟3&4。HJ$MN,
I0G$A+
E、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题!5-)7@A
@基本上G将模'数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不
要跨过有分割的地方3G还有不要让电源和信号的回流电流路
径#(变太大。 $@晶振是模拟的正反馈振荡
电路G要有稳定的振荡信号G必须满足 2& 与 2( 的规范G
而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰G即使加 &#&#
可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远G地平面上的噪声
也会影响正反馈振荡电路。 所以G一定要将晶振和芯片的距离进可
能靠近。 1@确实高速布线与 5O 的要求有很多冲突。 但基本原则
是因 5O 所加的电阻电容或 /:G不能造成信号的一些电
气特性不符合规范。 所以G最好先用安排走线和 叠层的技巧来
解决或减少 5O 的问题G如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或
/: 的方式G以降低对信号的伤害。 ')>P"KJ7C
Q
R、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制
绕线方式及过孔数目。 各家 .S 公司的绕线引擎能力和约束条件
的设定项目有时相差甚远。 例如G是否有足够的约束条件控制蛇行
线2蜿蜒的方式G能否控制差分对的走线间距等。 这会
影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外G
手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。 例如G走
线的推挤能力G过孔的推挤能力G甚至走线对敷铜的推挤能力等等。
所以G选择一个绕线引擎能力强的布线器G才是解决之道。!@*?B
0)HTD!1U<
0、关于 #2。V)'"@#!T0#0%
#2 是用来以 A.A3.3W3测
量所生产的 板的特性阻抗是否满足设计需求。 一般要控制的
阻抗有单根线和差分对两种情况。 所以, #2 上的走线
线宽和线距有差分对时要与所要控制的线一样。 最重要的是测量
时接地点的位置。 为了减少接地引线&#的电感值,
A. 探棒2:接地的地方通常非常接近量信号的地方2:
2, 所以, #2 上量测信号的点跟接地点的距离和方式
要 符 合 所 用 的 探 棒 。 详 情 参 考 如 下 链 接 @
(2!'';2@@3'&'(2'22'2"2
1RR@2/$@ (2!''PPP@#3@3'Q@(3
点选 S22!T&>,$#+X=88@'EA
、在高速 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号
层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁
敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线
的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在 #
2 的结构时。75R+BX-E=+K!"I-
$、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻
抗?电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算?
是的, 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。
例如四层板!顶层电源层地层底层, 这时顶层走线特性阻抗的模
型是 以电源平面为参 考平面的微带线模型。 -#$<Y P7
:885N;
1、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足
大批量生产的测试要求吗?6:67!+T0? I
一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规
范是否符合测试机具的要求。另外,如果走线太密且加测试点的规
范比较严,则有可能没办法自动对每段线都加上测试点,当然,需
要手动补齐所要测试的地方。
、添加测试点会不会影响高速信号的质量?76&H
F4
至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而
定。基本上外加的测试点不用线上既有的穿孔;.O2当
测试点可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加
上一个很小的电容在线上,后者则是多了一段分支。这两个情况都
会对高速信号多多少少会有点影响,影响的程度就跟信号的频率速
度和信号缘变化率&有关。影响大小可透过仿真得知。原
则上测试点越小越好当然还要满足测试机具的要求分支越短越
好。B4E-B=O1P3
+、若干 组成系统,各板之间的地线应如何连接?
各个 板子相互连接之间的信号或电源在动作时,例如 S 板子有
电源或信号送到 板子,一定会有等量的电流从地层流回到 S 板子
此为 F(L#P。这地层上的电流会找阻抗最小的地
方流回去。所以,在各个不管是电源或信号相互连接的接口处,分
剩余35页未读,继续阅读
资源评论
sunny_tony520
- 粉丝: 1
- 资源: 9
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
最新资源
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议,欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理!
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功