个人总结PCB布线技巧.doc

PCB（Printed Circuit Board）布线是电子设计中至关重要的一步，它直接影响到电路的性能、可靠性和制造成本。以下是一些关于PCB布线的技巧和知识点： 1. **快捷操作**：在PCB设计中，可以使用Ctrl+左键自动连接元件，Ctrl+鼠标左键用于缩放视图。按Shift+W可以选择不同线宽，方便快速调整线条粗细。 2. **线宽调整**：如果已绘制的线路线宽不合适，无需删除，直接点击线条起点，按Shift+W选择新线宽，拖至终点，原来的线条会自动被替换。 3. **多根线布线**：需要同时布多根线（总线）时，可以通过S键进入Component Connections，然后选择P点，接着按P键进入Multi-Routing模式。按B键可减小线间距，Shift+B则增加线间距。 4. **角度选择**：Shift+Space可以在90°、45°和360°角度以及弧线间切换，方便调整线条角度。 5. **切割线路**：如果需要修改已布好的线路，可以使用Edit>Slice Tracks进行切割。 6. **泪滴连接**：为了提高焊接的稳定性和可靠性，完成布线后，应添加泪滴连接，特别是在焊盘和线条交接处。 7. **规则设定**：在布线前，需要先设定PCB布线规则，包括线宽、过孔大小和焊盘尺寸等。这可以通过Design>Rules进行设置。 8. **原点设置**：可以通过Edit>Origin>Set重置原点，Ctrl+End可以快速定位到原点。在布局阶段，可以使用Component Placement>Reposition Selected Component批量放置元件。 9. **自动布局**：若需自动布局，可使用Tools>Component Placement>Auto Placer，但通常还需要手动微调以优化布局。 10. **PCB板形状调整**：Design>Board Shape>Redefine Board Shape可以重新定义PCB板形状，通过PCB Filter筛选Is Keepout，然后应用设计。 11. **切换层**：在交互布线过程中，小键盘的“*”键用于在不同电气层间切换，添加过孔。而“~”键会显示实用菜单。 12. **焊盘与过孔设置**：焊盘属性可通过Tab键设置，如内径3.3mm、外径5mm。放置过孔时，可以使用小键盘的“*”键切换层。 13. **封装绘制**：直插封装应在Top Overlay层绘制，贴片封装在Top层。Multi layer层相当于过孔，用于连接顶层和底层。放置焊盘时，需要确保焊盘对齐，可以使用Align功能。 14. **覆铜**：覆铜前需先画好Keepout层，并设置好安全距离（如25-30mil）。通过连接接地线路和铜片，可实现接地网络。死铜（孤立的铜区域）可根据需求去除。 15. **双向同步更新**：在PCB图中更改元件位置或标注后，使用Design>Update Schematic，原理图会同步更新。 16. **输出文件**：完成设计后，需要输出Fabrication和Assembly文件，以便制造和组装。 以上是个人总结的PCB布线技巧，涵盖了快捷操作、规则设定、布局调整、封装绘制等多个方面，这些技巧能帮助提高PCB设计效率和质量。