电子·半导体行业23Q1业绩前瞻专题：电子行业23Q1：人工智能与产业安全·新起点
电子行业23Q1业绩前瞻专题报告对电子行业的发展趋势和投资机会进行了深入分析。报告从半导体设备、半导体材料、设备零部件、半导体封测、PCB、被动元器件、功率半导体、内存接口、安防、碳化硅、消费电子等多个方面对电子行业的发展进行了分析，并对半导体设备材料零部件公司和消费复苏类芯片与元器件公司的投资机会进行了分析。
报告认为，半导体行业的发展将受到人工智能和产业安全的影响，特别是在服务器、算力芯片、云侧服务器和端侧AIoT等领域。报告还对半导体行业的风险进行了分析，包括下游需求复苏不及预期风险和半导体国产化及研发进程不及预期风险。
报告还对电子行业的发展趋势进行了分析，包括半导体设备材料零部件公司的投资机会、消费复苏类芯片与元器件公司的投资机会、人工智能在电子产品的潜在下游应用的发展前景等。
报告的主要内容包括：
1. 半导体设备：晶圆厂扩产逐步恢复有望提振行业信心
2. 半导体材料：国产化提速，产能利用率筑底回暖可期
3. 设备零部件：半导体设备核心上游环节，静待行业复苏回暖
4. 半导体封测：周期底部，需求有望逐季修复
5. PCB：下游需求存在结构性分化，AIGC 催化服务器用板市场扩容
6. 被动元器件：强预期下的弱现实，反转仍待时日
7. 功率半导体：需求景气度逐步下行，产能释放带来竞争加剧
8. 内存接口：服务器去库存有所扰动，算力需求升级驱动新成长
9. 安防：政府招标逐步恢复，低基数下复苏可期
10. 碳化硅：SiC 车型陆续上市，行业渗透率稳步提升
11. 消费电子：手机库存去化稳步推进，重视 MR 条线新机遇
报告的结论是，半导体行业的发展将受到人工智能和产业安全的影响，投资者应该关注半导体设备材料零部件公司和消费复苏类芯片与元器件公司的投资机会，并关注人工智能在电子产品的潜在下游应用的发展前景。
此外，报告还对半导体行业的风险进行了分析，包括下游需求复苏不及预期风险和半导体国产化及研发进程不及预期风险。
