新思、瑞昱、联电携手合作打造业界第一个超高画质智能电视单芯片SoC.pdf

为了满足智能电视市场对于高性能、低功耗芯片的需求，新思科技（Synopsys）、瑞昱半导体（Realtek）以及联华电子（UMC）三家公司通力合作，成功打造了业界第一个支持4K2K超高画质的智能电视单芯片SoC——RTD2995UHD。该芯片的设计、生产与应用充分体现了当前集成电路产业中的几个重要技术趋势与市场需求。 联电采用其生产验证的40nm低功耗制程技术生产这一SoC，这不仅体现了集成电路上制程技术的不断精进，也满足了当前对能耗控制的严苛要求。在智能电视芯片领域，低功耗设计已经成为一个非常重要的考量因素，因为它直接关系到产品的能效比和市场竞争力。 瑞昱半导体采用的CorePilot技术，则体现了异构多处理（Heterogeneous Multi-Processing, HMP）技术的应用。HMP允许不同性能和功耗特点的核心共存，通过智能的任务调度和性能管理，优化多任务处理能力和系统能耗。在这种设计中，高性能的大核和节能的小核可以高效协同工作，从而实现最佳的性能与功耗比。联发科技MT6595芯片展示了这一技术的潜力，通过智能调节实现了出色的多任务处理能力以及优异的每瓦性能表现。 另一个重要的技术是Imagination Technologies最新的PowerVR Series6图形处理器（GPU），它与瑞昱RTD2995UHD智能电视SoC的整合意味着在图形处理能力方面的一大提升。PowerVR Series6 GPU拥有优异的图像处理能力，能够支持丰富的多媒体规格，为智能电视带来了全新的高端多媒体体验。这表明了智能电视在图像处理能力上的高需求，也反映了在4K等超高画质视频内容日益普及的背景下，芯片制造商如何通过技术创新来满足市场的需要。 在智能电视领域，除了硬件技术的发展，软件和系统解决方案同样重要。扬智科技与印度ACCESSSTB Labs的合作就说明了这一点。ACCESSSTB Labs作为一家专注于提供创新和成本效益高的端到端数字电视软件解决方案的公司，其软件的整合为机顶盒带来了新的功能和提升。例如，扬智科技的标清芯片产品M3281整合了iMediaConnect软件，使得运营商能够以更低的成本提供电子节目表、增值服务以及广告业务等。而混合型高清产品M3715则增加了更多功能，为机顶盒运营商提供了更广泛的服务选项，包括宽频、广播服务、浏览器、双向互动应用、广告和游戏等。这些软件技术的整合和优化，直接关系到用户体验以及服务提供商的运营成本。 全球市场方面，据Digitimes的研究，2014年全球IC代工产值预计将增加近9%，但半导体整个产业产值的增长仅5.2%。这表明IC代工业务的增速高于整体半导体产业，反映了这一领域的活力和重要性。而且，代工业务的增长放缓也可能意味着市场正在从高速增长转向更加成熟和稳定的阶段。联华电子连续第二年荣获德商Lantiq颁发的年度最佳供货商奖，也从侧面证明了代工企业在产业链中的重要地位和影响力。 在更广泛的视角下，这些合作和创新案例说明了当前智能电视领域中的几个关键方向，包括对4K超高清画质支持的重要性、对能耗效率的持续追求、以及在硬件性能不断提升的同时软件解决方案的创新。在这一背景下，新思科技、瑞昱半导体与联华电子的合作展示了在激烈的市场竞争中，通过技术合作与创新来推动行业发展的一种成功模式。