环氧树脂和酚醛树脂是电子封装中环氧模塑料的重要组成部分，它们对于确保半导体芯片封装的完整性和可靠性具有至关重要的作用。在塑料封装领域，环氧模塑料是主要的封装材料，其主要由环氧树脂、填充料、催化剂、偶联剂、改性剂、脱模剂、阻燃剂和着色剂等成分组成。塑料封装材料因其成本低廉和工艺简单而被广泛应用于电子工业，尤其是在集成电路的封装中。
在集成电路封装中，引线框架扮演着非常重要的角色，它作为芯片载体，通过键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。铜基材料因其良好的导电性、导热性、以及成本优势在引线框架中被广泛使用，目前占据引线框架材料用量的80%。然而，铜易于氧化，导致润湿性变差，因此需要通过表面处理，如镀银或镀镍钯金，来提高引线框架的装片和键合性能，保证良好的结合力和焊接性能。
在封装工艺中，特别是表面贴装技术（SMT）回流焊过程中，温度可高达215~260℃，靠近界面的水分在骤热膨胀下形成气孔或分层，这会导致塑封料的粘结力大幅度下降，进而可能造成塑封材料与引线框架以及芯片之间的分离。因此，为了确保塑封材料能够有效密封芯片，必须保证其具有良好的粘结性能。而粘结力通常指的是环氧模塑料与引线框架之间粘结力的大小，是衡量封装质量的关键参数之一。
本研究的主要目的是探究环氧模塑料配方中不同种类的环氧树脂和酚醛树脂对不同框架材料粘结力的影响。研究选取了铜、铜镀银和铜镀镍钯金三种框架材料，通过粘结力测试对比，选出对框架粘结力优秀的树脂，并分析影响框架粘结力的原因。试验结果显示，粘结力好的树脂对上述三种框架的粘结性均有显著提高。试验部分包括了对试验原材料的处理、试验基础配方的确定，以及具体实验步骤的介绍。
在电子工业中，材料制造和封装工艺的发展直接关系到电子产品的性能和可靠性。研究不同种类的树脂对芯片框架粘结力的影响，不仅对提升封装技术具有重要意义，而且对材料科学和电子封装技术的发展也具有积极的推动作用。随着电子封装技术不断向小型化、集成化发展，对封装材料和工艺的要求也在不断提高，这要求我们持续关注和研究各种材料在封装过程中的行为和性能，以实现更加稳定和高效的电子封装解决方案。
