在芯片制造领域，研发投资是推动技术创新和市场地位提升的关键因素。根据市场研究公司ICInsights的数据显示，2017年全球半导体产业的研发投入持续增长，前十大的芯片制造商的研发支出从2016年的340亿美元增至359亿美元，增幅达到6%。英特尔在研发投入方面独占鳌头，其2017年的研发支出达到131亿美元，占集团总支出的36%，并超过了排在其后的四家公司的总和。
研发支出的增加反映了各大芯片制造商对于技术和市场的重视。例如，是德科技与香港应用科技研究院共同演示的基于3GPP Release 15标准的5G基站，展示了在新一代通信技术中的应用。是德科技的PXA信号分析仪以及89601B矢量信号分析软件(VSA)在分析和调制信号方面发挥作用，验证了ASTRI研发的5G基站发射信号的性能。这一技术发展对于5G标准的实现和验证至关重要，能够确保产品设计满足全球标准。
中兴通讯和联发科的合作也是一个亮点，他们成功完成了全球首个NB-IoT R14速率增强验证，上行速率和下行速率均有大幅提升。R14阶段的NB-IoT技术不仅速率提升明显，还引入了定位、多载波增强、多播等新功能，这标志着物联网技术的进一步成熟和市场前景的拓宽。
在存储器领域，群联电子宣布其eMMC/eMCP/UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash，并准备开发次世代96层技术。2D NAND Flash技术在容量和微缩方面遇到了物理极限，而3D NAND技术通过堆叠存储单元的方式打破了这一限制，大幅提高了容量和读写性能。这为智能移动设备市场和未来车联网的发展提供了坚实的技术支持。
除了上述的技术进展和公司动态，这篇报告还涉及到了其他一些芯片制造商的概况，例如NXP、TI、ST、AMD、Renesas、索尼、Analog Devices和GlobalFoundries。这些公司在2017年的研发投入同样超过10亿美元，共同推动了全球半导体产业的创新和发展。
整体来看，2017年的芯片制造业研发投入报告强调了以下几个技术点和市场动向：5G通信技术的研发和应用是行业的重要趋势，相关技术的研发投入大幅增长；物联网技术的发展正在加速，尤其是在NB-IoT领域，数据速率的提升和功能增强预示着未来广泛的市场应用；存储技术正在向3D NAND发展，存储容量的提升和性能的改善正在不断满足新一代设备的需求。这些发展都离不开背后持续的研发投入和技术突破，也反映了芯片制造业对技术创新的高度重视。
