在高速FPGA的PCB设计过程中，电子工程师需关注多个关键设计技术点，以确保电路板在高速运作时信号的完整性和稳定性。以下是从提供的文件内容中提炼出的相关知识点。
电源过滤和分布是至关重要的设计环节。良好的电源分布不仅能够减少系统噪声，还可以为器件提供足够的电流支持，尤其是在多个输出发生同时切换时。在电源入口处放置适当的滤波电容，如100uF的电解电容，或者使用电压调整器时，在器件供电的Vcc处放置电容，都是有效的策略。此外，为了滤除供电源的低频噪声，可以考虑串入铁氧体磁珠，并就近放置10uF至100uF的旁路电容。在特定场合下，使用0欧姆电阻可以作为磁珠的替代。
在电源分布上，独立的电源层可以有效降低直流阻抗。对于模拟电源和数字电源，如果无法独立分开，应至少对电源平面进行切割。例如，为PLL（相位锁环）电源提供隔离是减少噪声的一个例子。
接下来，传输线和信号走线的规划也是高速PCB设计的核心。信号的快速切换会引起噪声、信号反射、串扰等现象，而这些现象的严重程度与PCB材料的结构特性有关。PCB板上信号的传播速率取决于介电常数Er。为了减少串扰和信号反射，需要仔细规划信号走线，比如根据信号切换时间与传输线的传播延迟来决定是采用集总线还是分布式走线。在设计时还需要保证走线路径尽可能短且直，并避免信号线走回头路，减少过孔的数量，以避免阻抗变化和信号反射。
时钟信号的布线要尤其小心。设计者应尽可能让时钟信号走直线，并避免时钟信号在不同层之间传输，以减少阻抗变化和反射。通常建议时钟信号走顶层，并采用地面夹层的布局，确保良好的信号完整性。
差分信号走线是高速PCB设计中的另一项关键技术。正确设计差分信号对走线，可以最小化串扰，并确保在整个走线过程中保持恒定的间距和相位一致性。差分信号走线应该尽量短且直，避免急转弯和过孔，以免造成信号反射和失真。
在设计高速PCB时，还要考虑到电磁干扰（EMI）的问题。设计者需要采取措施降低EMI，如合理布局元件，优化地平面设计，使用滤波电容以及布局时采用差分信号走线等。
整体而言，高速PCB的设计需要综合考虑信号完整性、EMI控制、电源管理和信号走线等多方面的因素。只有通过精心的设计和优化，才能在保证FPGA功能的前提下，提高电路板的性能，确保信号质量，降低电路设计复杂度，节约设备成本。通过阅读本篇论文，电子工程师可以了解到，在进行高速FPGA的PCB设计时，需要进行多方面的权衡与调整，才能最终实现一个性能优异、稳定可靠的产品。
