在中国的电子工业界，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为硬件开发的核心部分，扮演着至关重要的角色。PCB技术信息研讨会有助于行业相关人员及时了解最新的技术发展动态，交流行业经验，促进技术进步和创新能力的提升。2010年苏州PCB技术信息研讨会的举办，正是为了回应这些需求。
会议组织者中国印制电路行业协会（CPCA）在2010年3月17日于上海成功举行了印制电子新技术研讨会，其目的在于提升整个行业的技术水平，并且通过技术创新使中国的电子电路和印制电路行业实现从大到强的转变。会议邀请了来自PCB企业、设备企业、材料企业、科研单位及高校的代表，以及CPCA的顾问出席，显示了行业对于新技术的关注和对技术进步的高度重视。
在研讨会上，来自不同领域的专家就印制电子技术的前沿话题进行了深入探讨。例如，来自PolylC公司的沃富冈·克莱蒙斯博士分享了公司在有机电子标签、显示器件、存储器及导电薄膜等领域的研发活动，展现了印制电子技术在新型电子标签和显示器件等应用中的潜力。复旦大学杨振国教授则探讨了印制电子作为一种新兴的宏电子技术的特点和应用前景。此外，韩国UniJet有限公司的金博士介绍了应用于印制电子领域的喷墨技术和系统，显示了在印刷电子技术方面的另一创新方向。
这些演讲和交流无疑为与会者提供了宝贵的知识和见解，有助于推动中国印制电子技术的进步和发展。CPCA六届一次会员代表大会同期召开，选举产生了新的理事会成员和顾问，为行业未来的发展奠定了组织基础，并且在会议中对行业现状和未来发展方向进行了深入的探讨。
2010年是中国PCB产业变革的时期，面对气候变化带来的挑战和全球市场的新机遇，中国PCB产业必须找到发展与环境保护的平衡点。因此，由TPCA主办的2010苏州PCB研讨会定于5月12日至14日举行，主题为“蜕变中的中国PCB产业”。研讨会包括了多个专题论坛和技术研讨会，主题涵盖了软板技术趋势、管理座谈、环保工安、技术研讨和优秀论文发表等，深入分析PCB产业面临的新机遇与挑战。
特别是技术研讨会部分，涉及了一系列当前业界关注的技术问题，如先进的电路板及集成电路最终表面处理技术、印刷线路板微导孔可靠性测试、减缓高污染环境下印制电路板的腐蚀等。这些主题的探讨对于提升中国PCB产业的技术水平，以及行业的可持续发展具有重要意义。
此外，研讨会还涉及人力资源规划、环保政策解读及工艺危害分析等方面，突显了PCB产业在面对外部挑战的同时，还需要关注企业内部管理的优化和环境保护的要求。
通过赞助商杜邦中国集团、东又悦企业、陶氏电子材料、超特无锡化学科技、苏州创峰光电科技等的支持，2010苏州PCB技术信息研讨会得以成功举办。这不仅展示了行业内外企业对PCB技术进步的重视，也为参与者提供了更多行业交流和合作的机遇。会议的成功举办，无疑将对推动中国PCB产业的持续创新和健康发展发挥重要作用。
