Protel DXP2004是一款由Altium公司开发的电子设计自动化软件，用于设计印刷电路板（PCB），特别是多层PCB板。PCB作为电子元器件的承载体，是现代电子设备不可或缺的一部分。多层PCB板由于其高密度布线和良好的电磁兼容性，在高速数字电路和复杂模拟电路设计中得到广泛应用。
在多层PCB板设计中，需要遵循一定的设计流程，这些流程包括原理图设计、电路板规划、工作参数设置、元件布局调整、中间层设置、内电层分割、布线规则设置、布线与调整以及其他辅助操作。设计流程中，尤其需要注意的是中间层的设置和内电层的分割。
中间层在多层PCB中指的是除了顶层和底层之外的其他层，可以是信号层也可以是内部电源/接地层。中间层的作用与顶层和底层相似，但不允许在上面放置元件。内部电源/接地层可以简化电源和地网格的连线、减少线路阻抗，并增强电源网络的抗干扰能力。
为了设置中间层和内电层，Protel DXP2004提供了层堆栈管理器（LayerStackManager）。在设计四层PCB板时，常见的层结构选择为：信号层、电源层、地层和信号层。在中间层的设置过程中，可以定义层的数目、顺序以及每一层的连接网络。
内电层分割是多层PCB设计中非常关键的一个步骤，它涉及到电源层的区域划分，确保不同电源网络之间相互隔离，并确保每个区域都与特定的电源网络连接。内电层的分割结构将直接影响到电源和地网格的布线，同时受到元件布局和走线的影响。
在PCB设计中，布线规则的设置非常重要，它包括导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距以及过孔大小等。良好的布线规则不仅可以保证电路板走线的安全性，而且符合制作工艺要求，有助于成本的节约。
在布线过程中，Protel DXP2004提供自动布线功能，但设计者往往需要通过手工布线或者结合手工交互式布线的方式来完成布线工作。由于PCB具有内电层的特点，布局和布线过程是一个相互兼顾、相互调整的过程，可能需要根据布线和内电层分割的需要调整电路板布局，或者根据布局调整布线。
除了上述流程和操作，PCB设计还包括敷铜、补泪滴等辅助操作，以及报表输出、存盘打印等文档处理工作。这些文件可以用于检查和修改电路板设计，也可以作为采购元件的清单使用。
本文通过经验分享的方式，旨在帮助读者建立正确、清晰的多层电路板设计理念，特别是在内电层的分割与多层板的电磁兼容设计方面。通过分析四层板设计的实例，本文强调了设计者在布局、布线和内电层分割过程中的思路和方法，力求让读者通过实际操作加深理解和掌握多层PCB板的设计要领。
