高频多层PCB用粘结片现状及展望.pdf

在讨论"高频多层PCB用粘结片现状及展望.pdf"的过程中，涉及的关键知识点包括高频多层印刷电路板(PCB)、粘结片材料的选择、当前市场的主要供应商以及未来发展趋势。以下是对这些知识点的详细介绍。 高频多层PCB是在高频应用中使用的印刷电路板，由于其具有多层结构，因此能够实现复杂电路的布局，同时保证信号的高速传输。这种PCB广泛应用于无线通信、雷达、卫星通信和其他高频电子设备中。 粘结片材料是高频多层PCB制作中的关键组成部分，它被用于层压工艺中，以确保电路板的各层之间可以牢固地结合在一起。对于高频应用而言，粘结片材料需要具有特定的电气性能，包括低介电常数、低介电损耗和稳定的介电性能。 在PCB行业中，Nelco、Arlon、Cuclad是几家知名的高频材料供应商。其中，Nelco FV67001、Arlon FV67002和Cuclad 67003是这些公司提供的用于高频多层PCB的粘结片材料。这些材料一般会标明如Tg（玻璃化转变温度）、介电常数等关键性能参数，以及它们适用的温度范围和工作频率。 FEP（氟化乙丙烯）是一种常用的高频电路板材料，具有优异的电气性能，包括低介电常数和介电损耗。2.27代表材料的介电常数，而Fast Rise 28指的是材料具有快速上升沿的特点，这在高频电路设计中十分关键。RO4450B是一种具有特定Tg值的高频材料，它具有优异的介电性能。 FR-4是一种广泛使用的PCB基材，适用于许多标准应用。但在高频应用中，可能会结合使用FR-4和其他特定的高频材料，以满足所需的电气特性。例如，文中提到的“+FR-4+FR-4L1”可能是指在特定的层叠结构中，使用了不同配置的FR-4材料。 Bondply、MASSLAM、SpeedBoard、CGore等可能指的是特定的材料或技术品牌，但在文章中未给出详细信息，无法确认其具体含义。不过，根据命名方式，它们很可能是用于层压工艺的特定品牌粘结片材料。 文档中提到的温度和压力值（如327℃、6200F、200psi）是层压工艺过程中的典型工艺参数。在层压过程中，温度和压力需要精确控制，以确保粘结片可以正确地与其他材料结合，并保持高频性能。 对于“20165”等编号和日期，例如“20165/1”和“***℃”，这些可能是特定批次材料的生产编号或者是某种特定测试条件下的温度值。 文档中的参考文献部分，例如“【J】.***-80”和“【J】.55G”，这可能表示了作者在撰写文献时参考的其他学术文章或出版物的标识。这类信息有助于专业人士进一步查阅相关资料和研究。 由于文档中存在OCR识别错误或漏识别，部分信息可能不完整或不准确，需要根据具体的应用场景和行业知识进行合理的推断和解释。然而，上述内容涵盖了文档中可以辨识的相关知识点。对于专业人士来说，这些信息对于了解当前高频多层PCB粘结片材料的使用现状以及未来发展趋势具有一定的指导意义。