在探讨印制电路板（PCB）表面处理工艺时，化学镍金（ENIG）和电镀金手指是常用的技术。ENIG指的是化学镀镍金工艺，此工艺用于PCB表面是为了获得良好的接触导通性、可焊性、平整度，并防止铜面氧化，提升连接可靠性。电镀金手指则是在PCB的特定铜面（通常为插头部分）上镀上一层或多层金属，以增加耐磨性和减小接触电阻。在制程过程中，可能会出现镍层腐蚀和金层剥离的问题，本文针对这些问题进行实验和探讨。
PCB表面化学镀镍金工艺（ENIG）广泛用于内存、硬盘、各类板卡等电路板的生产中。它通常与电镀金手指工艺结合使用，制成复合表面处理的电路板。然而，这类复合工艺流程复杂，容易受到设备、环境及人员操作等多重因素的影响，导致产品品质问题，如金层剥离（俗称甩金）现象。
金层剥离是PCB制造过程中一种常见的质量问题，它会直接影响到电路板的接触性能和可靠性，严重时甚至会导致板卡在使用过程中掉件，造成硬件故障。金层剥离现象的发生，很多时候是由于镍腐蚀引起的。镍腐蚀不仅影响了PCB的外观和电性能，还可能引起后续的工艺问题，如焊接性能变差、接触电阻增大等。因而，如何控制和预防镍腐蚀，成为了PCB制造中的一个重要课题。
为了找到金层剥离问题的原因，文中作者通过设计并实施了一系列实验，包括对化学镍金后处理线、电镀印制插头线、成型后清洗线以及多个流程综合影响的排查测试。测试中使用了不同的金层厚度，并通过扫描电子显微镜（SEM）对镍面进行了分析。
实验结果显示，在某些特定条件下（如使用高浓度草酸进行后处理或开启微蚀喷淋流程）会出现镍腐蚀现象。当关闭微蚀喷淋时，最小金厚0.025微米和常规0.05微米的PCB板镍面均未发现腐蚀现象，而开启微蚀喷淋后，不同金厚的PCB板镍面出现了不同程度的线型腐蚀。说明在工艺流程中，一些步骤（例如微蚀喷淋）需要严格控制，以避免引发镍腐蚀。
在研究中，作者还提到了为了防止镍腐蚀，通常草酸的浓度控制在最大值7%以下，并且在清洗过程中保证正常速度。这一结果对于PCB生产厂的工艺优化和质量控制提供了一个参考依据。同时，由于镍腐蚀问题不仅与工艺流程相关，还与设备精度、操作环境和个人操作习惯等多方面因素有关，因此，厂家还需要对整个生产流程进行细致的监控和管理。
总结来看，该文献提供了ENIG和电镀金手指PCB镍腐蚀问题的分析方法和测试结果，对PCB行业的品质控制和生产技术改进具有一定的参考价值。对于硬件开发者和电子元件制造商而言，了解PCB表面处理中可能遇到的镍腐蚀问题及其影响因素，有助于在产品设计和生产工艺规划时做出更合理的选择，保证产品的性能稳定性和使用寿命。
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