印制电路板金面平整度的控制方法研究.pdf

印制电路板（PCB）在现代电子制造中扮演着至关重要的角色，尤其在要求高度可靠性和稳定性的汽车电子领域。随着汽车电子化的趋势日益明显，对电子控制单元中所使用的PCB表面处理的光滑度要求也随之提高，特别是因为重复接触摩擦的需求，使得PCB产品的耐磨性能和金面平整度变得极其重要。本文针对PCB金面平整度的控制方法进行了研究，提出了一系列优化流程和参数，以确保金面具有良好的平整度和较小的表面粗糙度。 研究的起始点是汽车电子领域的PCB应用背景，特别是在转向、雨刷、车窗开关等系统的滑行接触应用中。这些应用领域对PCB的耐磨性能、金面平整度和表面粗糙度有着严格的要求，为了减少表面摩擦阻力，以确保设备的长期稳定运行。在这样的应用背景下，本文提出了控制PCB金面平整度的具体方法。 研究团队对金面平整度的影响因素进行了分析，包括表面铜粒、表面磨痕、表面粗糙度以及沉镍金镀层等因素。在试验流程中，详细介绍了电镀涂覆金面平整度控制的正片和负片流程，并进行了鱼骨图分析，以便更清晰地理解各个因素如何影响金面平整度。 在试验设备的选择上，使用了激光共聚焦显微镜VK-X100来测量金面的Rpk（Reduced peak height）值。Rpk是衡量金面平整度的一个重要参数，扫描范围为（272.946×204.643）μm，其值要求小于或等于0.15μm，以此作为判断金面是否符合质量标准的关键指标。 通过正交实验法，研究团队选取了可能影响金面平整度的相关参数，并确定了每个因子及水平。正交实验法共涉及6个因子、2个水平，实验方案中正片和负片流程的区别主要在于沉铜去毛刺磨板方式和沉金镍厚要求的不同。实验结果通过测量金面平整度并计算出平均Rpk值，来评估是否达到了预期的控制效果。 最终的实验结果以表格形式呈现，清晰展示了不同参数组合下测量得到的Rpk值，从而可以判断金面是否达到了光滑、无明显凸点或凹坑的平整度标准。通过数据的处理和分析，研究团队能够确定哪些流程设计和参数设置能有效提升PCB金面的平整度，为PCB生产厂家提供了优化生产流程的指导。 本文针对汽车电子领域对PCB金面平整度提出的高要求，通过试验流程的制定、试验设备的选择、参数的优化，最终实现了对PCB金面平整度的有效控制。这对于电子制造厂家提高产品竞争力，满足高端电子设备对PCB的严格要求具有重要的指导意义。同时，该研究也为PCB金面处理技术的发展和精进提供了有益的参考和数据支持，有助于推动电子行业整体技术水平的提升。