根据给出的文件信息，我们可以从中提取出以下IT知识和专业技术点：
1. FPGA技术发展与电磁兼容性问题：
随着半导体技术的快速发展，FPGA（现场可编程门阵列）集成电路的速度、集成度以及I/O端口数量显著增加。这导致了FPGA小型化、高密度集成的趋势，进而引发电磁兼容性(EMC)问题。在电子系统中，电磁干扰(EMI)的控制变得日益重要，需要有效的策略来抑制电磁辐射。
2. 电磁屏蔽的重要性：
文章中提到，电磁屏蔽是抑制电磁辐射最有效的方法之一。选择合适的电磁屏蔽材料对于减少电磁辐射至关重要。在FPGA的硬件设计和开发中，需要考虑屏蔽材料对辐射抑制效果的影响，并选择高效的屏蔽材料以提高电子系统的电磁兼容性能。
3. 高性能FPGA辐射发射抑制方法：
研究中选取了一款具有代表性的高性能FPGA作为研究对象，通过近场扫描测试来研究电磁辐射发射问题。实验中使用了复合金属屏蔽罩和吸波导电海绵作为电磁屏蔽材料，探究不同材料对辐射发射抑制的效果。
4. 实验与材料选择：
研究中得到的实验结果指出，由金属材料复合而成的屏蔽罩在屏蔽效能上表现更佳，能够达到较好的抑制效果。而吸波导电海绵因其压缩性和结构稳定性，在多场景下的应用更为便利。在实际应用中，需要根据具体场景和需求选择适当的屏蔽材料。
5. 关键技术点解析：
- 高性能FPGA：指的是那些具备高处理速度、高集成度和丰富的I/O端口的FPGA，这些设备在现代电子系统中应用广泛，尤其是在高速数据处理和复杂算法实施方面。
- 近场扫描：这是一种用于检测和测量电磁场的技术，可以有效地分析电磁辐射的来源和分布。这对于确定辐射抑制的策略和设计有效的屏蔽措施至关重要。
- 电磁屏蔽材料：这是专门设计用于吸收或反射电磁辐射，防止电磁干扰传递到其他电子组件的材料。包括金属屏蔽罩和导电海绵等不同类型的材料。
- 电磁辐射抑制：旨在降低电子设备产生的电磁干扰，保障设备的正常工作和其他设备的电磁兼容性。
6. 参考文献与专业指导：
文档中提及的“参考文献”和“专业指导”表明，这是一篇对FPGA辐射发射抑制技术进行深入研究的学术性文章，提供了相关领域研究的参考和指导。由于文档内容不全，无法提供具体参考文献条目，但它们可能包括了关于电磁兼容性、电磁屏蔽技术和FPGA设计的更多细节和案例研究。
总结来说，文档探讨了如何在高性能FPGA的设计和应用中抑制电磁辐射，以及通过实验和测试来验证不同类型电磁屏蔽材料的效能，为电子硬件开发提供了宝贵的参考和数据支持。随着技术的不断进步，电磁兼容性问题日益成为设计与集成FPGA时必须考虑的因素之一。
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