根据文件内容，该文件是一份关于半导体行业的发展现状和趋势的深度报告，主要围绕中国半导体产业的国产化替代进程展开。以下为报告中的知识点总结：
1. 半导体行业现状：报告指出中国半导体行业正处于上升轨道，2017年中国的半导体产值达到5140亿元，年增长率为18.6%。这是自2010年以来，连续第8年保持双位数增长。全球在2017-2018年间预计建设17座12英寸晶圆厂，其中中国大陆计划建设10个。这显示中国半导体产业正迅速发展并扩大在全球的影响力。
2. 大基金注资及国产化：中国的国家集成电路产业投资基金（简称大基金）注资推动国产化进程加速。截止到2017年11月底，大基金实际出资约794亿元人民币，主要投资于集成电路产业链的各个环节，其中包括制造、设计、封测、装备和材料。这表明中国正通过资本力量促进半导体行业的协同发展。
3. 大基金二期：报告提到大基金二期已经在募资中，预计筹资总额为1500-2000亿元人民币。结合一期基金和地方产业基金，预计整体规模将接近万亿级别。这一资金规模将进一步加强国内半导体产业的自主创新能力及全球竞争力。
4. 投资比例分布：在大基金的投资中，各环节的投资比例分别是制造63%、设计20%、封测10%、装备3%、材料4%。这反映出中国在半导体产业链中，最重视的是制造环节，其次是设计和封测环节。
5. 国产替代的几个关键环节：报告强调了存储器、设备和材料这三个环节是国产替代的重中之重。预计2018年IC设计行业将维持约20%的增长，中国存储器厂商长江存储、合肥睿力、晋华集成的产能将逐步释放，有望实现国产替代。在半导体材料方面，已有一些材料打破了国际垄断，例如靶材领域的江丰电子，以及大硅片的国产化。
6. 半导体设备与封测：半导体设备是资本支出的主要领域，2017年全球半导体设备投资达到570亿美元的历史新高。预计2018年将增加到630亿美元。在封测环节，中国已形成以长电科技、华天科技、通富微电为代表的三大领军企业，均位于全球前十大封测公司之列。
7. 风险提示：报告也提示了行业发展可能面临的风险，包括行业景气度下滑、行业竞争加剧等因素。这些风险因素可能对半导体产业的发展构成挑战。
整体来看，该报告强调了中国半导体行业发展的整体上升趋势，以及国产替代在各个环节中的有序进行。报告指出，通过资金的大力支持、技术的不断突破以及产业的协同发展，中国半导体产业正逐步走向自给自足的道路。同时，对于投资者而言，报告也提供了投资的关键要点和行业评级信息。
