根据提供的文件内容，以下是对电子行业周报中的知识点的详细分析：
一、华为发布5G芯片及终端
1.5G基站芯片天罡
华为发布了5G基站芯片天罡，这款芯片支持有源和无源天线，能够实现200兆频宽。其主要技术突破在于大幅缩小了基站尺寸，达到55%的减小，这不仅提升了安装的便利性，还可能降低部署成本。
2.5G多模终端芯片巴龙5000
首款5G多模终端芯片Balong5000（巴龙5000）为单芯片多模设计，兼容从2G到5G的多种网络制式。该芯片的推出标志着5G时代的到来，与传统芯片相比，性能得到显著提升。
3.5G商用终端华为5GCPEPro
基于巴龙5000芯片的华为5GCPEPro是一个移动路由设备，支持最新的WIFI6标准，速度是上一代产品的6.8倍，天线覆盖能力提升超过40%。此外，该设备支持HiLink智能家庭协议，可以通过简单的操作使各种家电产品智能化并支持语音控制，这体现了华为在智能家居领域的布局。
4.华为折叠屏5G手机
华为宣布将在2019年二月份的MWC（世界移动通信大会）上发布首款折叠屏5G手机，预示着公司在手机形态创新方面的新进展，以及在5G商用化方面的领先优势。
二、ASML公布最新财报
1.2018年财报概述
ASML发布了2018年第四季度及全年财报，其中第四季度实现净销售额31亿欧元，净收入7.88亿欧元，毛利率为44.3%；全年净销售额达到109亿欧元，净收入为26亿欧元。这一业绩表现显示了ASML在2018年的财务稳健性。
2.技术创新成果
ASML声称，2018年是其技术创新成果丰硕的一年，这些创新将推动未来的业绩增长。其中包括与尼康签署的和解协议，解决了专利侵权纠纷问题，尽管这在短期内影响了毛利率。
3.2019年展望
ASML对2019年的展望同样乐观，公司计划出货30台EUV（极紫外光）系统设备。EUV技术是目前最先进的半导体制造技术之一，用于生产更小尺寸、更高性能的芯片，这表明ASML在芯片制造领域有着强大的技术储备和市场地位。
4.对中国的出口预期
ASML还强调，2019年仍将看好对中国市场的出口，中国是全球最大的半导体市场之一，这也预示着半导体设备市场仍有很大的增长空间。
三、电子行业动态及风险提示
1.行业动态
电子行业报告提到了其他几个重要事件，例如苹果HomePod在华开售，以及欧司朗出售北美业务等，这些都反映了电子行业的最新动态和发展趋势。
2.风险提示
报告中也提到了行业可能面临的风险，包括LED行业竞争加剧、上游原材料价格上涨、手机增速下滑、汇率波动等，这些风险因素将可能对电子行业造成影响，投资者和公司需要对此保持警惕。
综合来看，这份电子行业周报提供了关于华为和ASML在关键技术和市场动态方面的深入信息，同时，报告也对行业的整体表现、主要公司股票表现、技术创新、市场展望及风险因素进行了全面的分析和提示。这份报告是投资者和业内人士了解电子行业发展的重要参考资料。
