随着5G时代的到来，手机产业迎来了新的发展机遇与挑战，本报告详细分析了手机元器件升级的刚性需求，这些需求主要由以下几个方面构成：
5G技术的商用化激活了手机市场。全球智能手机出货量增速在经历了连续7个季度的下跌后，由于安卓阵营发布5G手机以及苹果手机销量的回暖，手机出货量增速开始企稳。5G网络的极速体验将进一步促进消费者对5G手机的需求量增加。
技术迭代促使5G手机天线数量和价值的增加。在5G应用场景下，基站与终端的MIMO模式决定了5G手机接收天线的最低数量，通常采用的是4*4MIMO模式。5G需要使用高频谱来提升信道容量，因此新频谱的增加推升了5G手机天线数量的增加。同时，为了应对毫米波容易衰减且易受阻挡的问题，5G手机在毫米波方面可能会采用天线阵列模块放置在手机的多个位置。在天线价值量方面，由于手机内部空间进一步压缩，并且5G时代对信号传递有更高要求，因此催生了LDS（激光直接成型）、MPI（多层印刷绝缘体）和LCP（液晶聚合物）等新型工艺天线，这些新型工艺天线的价格随着工艺难度的提升而逐步提升。
第三，射频前端的更新换代。射频前端由多个元件组成，其中滤波器与功率放大器占比最大。由于5G使用的是高频段，因此需要BAW（体声波）滤波器，但其市场主要以美国为主。同时，5G手机仍然需要接受4G信号，4G信号的过滤可以使用SAW（表面声波）滤波器。国产滤波器集中在SAW滤波器领域，有望实现国产替代。功率放大器目前的主要供应商是美国IDM厂商，但部分产品是由晶圆代工厂生产。通过科技巨头转单，国产功率放大器有望在晶圆代工方面取得突破。
第四，5G手机去金属化成趋势。金属材质后盖对无线信号具有屏蔽作用，且导热性强，在无线充电时容易导致手机表面温度过高，影响使用安全。因此，为了适应5G技术带来的变化，多个手机厂商已经开始试验非金属后盖，并将其体现在自家产品中。目前，有三种材料可以作为金属后盖的替代品，分别是玻璃、PC/PMMA复合材料和氧化锆陶瓷。其中，玻璃材质后盖已经在高端机型中得到应用，并有望在中高端机型中提升渗透率。PC/PMMA复合材料物美价廉，基本满足5G手机的基本需求，有望在中低端手机中广泛使用。而陶瓷方案由于工艺复杂及成本较高，目前适用于高端机型。
投资建议方面，首次给出推荐评级。建议关注受益于5G换机潮、产品单机价值含量提升，并且拥有优质客户资源的元器件供应商，例如信维通信、立讯精密、卓胜微、蓝思科技、环旭电子等。
总体而言，5G技术的推广将促使手机元器件的升级需求，尤其是天线、射频前端组件以及新型材料的使用上将面临巨大的市场机遇。对于手机制造商来说，必须积极拥抱技术进步，加快新技术的研发和应用，以满足5G时代下消费者的需求。对于投资者而言，则需关注能够把握技术升级和产业链变化机遇的公司，从中获取投资回报。同时，报告也提醒投资者注意手机出货量不及预期、原材料价格波动等可能存在的风险。
