电子行业周报：制造、封侧端景气传导，可折叠手机引领创新.pdf

电子行业周报中详细探讨了当前电子行业的市场动态、发展趋势、重要企业表现以及关键技术的应用情况，以下是对该文档的详细知识点梳理： 一、半导体行业国产化与景气传导 当前半导体行业正经历国产化的浪潮，设计板块作为产业链中弹性最大的环节，表现尤为突出，国产化驱动力已经从设计环节逐渐向制造和封测环节延伸。这表明国产半导体产品不仅在设计领域有所突破，在制造和封测领域也开始显现强劲的竞争力。全球半导体行业正面临“芯”拐点，中期供需拐点也变得明确，这得益于华为等国内厂商的引领作用，预计将在设计、制造和封测方面产生全面的共振效应。 二、半导体产能利用率提升与订单激增 晶圆厂和封测厂的产能利用率已达到饱和状态，订单交期的延长导致半导体产能资源出现紧张局面。国产替代浪潮下，国内的制造和封测产能利用率快速恢复并提升，其中中芯国际作为国内半导体制造的龙头企业，其产能利用率的显著提升尤其值得关注。合肥长鑫DRAM项目的顺利进展，19Q3进入了良率和产量爬坡阶段，预计目标月产能为4万片，这标志着国产存储芯片正在快速切入千亿美金的市场。 三、可折叠手机的市场潜力与技术创新 可折叠手机作为新型的移动终端，其市场需求在2019年显著增长，并有望迅速起量。华为MateX作为市场的爆款产品，不仅展示了可折叠屏手机的魅力，还显示了其在操作系统、触控技术、OLED面板等方面对现有技术的挑战和创新。可折叠屏手机的出货量预计将从2019年的150万部迅速增长到2025年的5340万部，CAGR高达81%，这对显示行业将带来巨大的创新需求。 四、MIM工艺技术在精密设计中的应用 铰链设计的精密复杂性对制造工艺提出了更高的要求，尤其是MIM（金属注射成形）工艺技术在其中扮演了重要角色。MIM工艺能够制造出小巧精密的零件，对于铰链和转轴等关键结构的精细化、复杂化设计至关重要。MateX铰链的创新设计和MIM工艺技术的应用，使得可折叠屏手机在弯折时能够实现无缝支撑屏幕及折叠，从而提供稳定的用户体验。 五、投资建议与风险提示 报告最后给出了投资建议，强调了半导体行业的增长趋势，并针对中芯国际、合肥长鑫等关键企业提出了增持（维持）的评级。同时，报告也提出了风险提示，指出下游需求不及预期、行业竞争加剧等因素可能会对行业发展产生影响。 通过以上知识点梳理可以看出，电子行业周报为我们提供了电子行业当下的市场概览、技术进步、产业趋势和投资建议等多方面的信息。其中半导体国产化、产能利用率、可折叠手机、MIM工艺技术等都是当前行业最为核心的热点话题。通过对这些知识点的了解，我们可以更好地把握电子行业的发展动态，为相关的投资决策和业务拓展提供有力支持。