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系统级封装_SiP_技术研究现状与发展趋势_胡杨
系统级封装_SiP_技术研究现状与发展趋势_胡杨
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PCB技术中的系统级封装(SiP)的发展前景(上)
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——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景。
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