随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高，出现了各种各样的安装形态，安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说，不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上，还要看它是否具有良好的电特性和热特性。由于外围端子向BGA过渡，引线焊接即使再微细化，外围也有端子，因此，作为引线端子发展趋势必须要向倒装芯片方面转移。对于CSP来说，还是那种把芯片装入管壳中方式，也就是芯片级封装(CSP)，但还是要向以圆片级封装(WCSP)方面转移。对于SCM(single chip module)来说，由装入单个芯片变成sip和MCM。也就是说，目前则由二维安装变为三维安装。关于逻辑电路方面用的封装技术，首
