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集成电路封装-三维封装技术.pptx

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集成电路

0 下载量 70 浏览量 2023-11-28 08:34:31 上传评论收藏 1.76MB PPTX 举报

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集成电路封装

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三维封装技术

3D封装技术概述

互连技术

优势与局限性

3D封装

3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射

器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封

装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方

向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪

存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。

3D封装关键技术-垂直互连工艺

垂直互连是指设计三维模块中以某种形式的技术实现的电源、接地及层间

信号时所需的互连。

主要类型有：

1 、叠层IC间的外围互连

2 、叠层IC之间的区域互连

3、叠层MCM之间的外围互连

4、叠层MCM之间的区域互连

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