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集成电路封装-回流焊.pptx
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集成电路
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回流焊
回流焊概述
1
2
3
4
目录
CONTENTS
回流焊工艺流程
回流焊分类
回流焊工艺特点
焊料:焊锡膏
原理
预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件
贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后让贴装好
元器件的电路板进人再流焊设备实施再流焊,通过外部热源加热,使焊料熔
化而再次流动浸润,将元器件焊接到印制板上。
回流焊原理
回流焊
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