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选择性激光烧结(SLS)的后处理.pptx
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快速成型
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快速成型与3D打印
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选择性激光烧结工艺(Selective Laser Sintering,SLS)又称为选区激光烧结技术,该方法最初是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C. R. Dechard于1989年提出的,稍后组建了DTM公司,于1992年开发了基于SLS的商业成型机(Sinterstation)。20年来,奥斯汀分校和DTM公司在SLS领域做了大量的研究工作,并取得了丰硕成果。德国的EOS公司在这一领域也做了
产品创新设计与3D打印:选择性激光烧结技术(二).pptx
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本节知识点;;四、选择性激光烧结工艺的特点 ; 但是,选择性激光烧结工艺的缺点也比较突出,具体如下: ; 选择性激光烧结技术是以粉末作为烧结材料,它的来源较为广泛。 选择性激光烧结技术的粉末材料有什么特性?分哪几类?各自又有什么性能呢? ;(1)粒径。 粉末的粒径会影响到SLS成形件的表面光洁度、精度、烧结速率及粉床密度等。 在SLS成形过程中,粉末的切片厚度和每层的表面光洁度都是由粉末粒径决
粉末回用对选择性激光烧结聚酰胺硬度和冲击韧性的影响
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选择性激光烧结(SLS)是增材制造技术中的一种, 在聚酰胺2200(PA2200)的SLS成形过程中, 大量的粉末没有被烧结, 这部分未烧结粉末的回用对降低成本具有重要意义。然而, 未烧结粉末的性能因成形过程中高温的影响而发生改变, 回用次数对成形件性能的影响规律尚不明确。使用EOS P110 3D打印系统和EOS PA2200粉末系统考察了粉末回用次数对SLS PA2200成形件硬度和冲击韧性的
开发用于选择性激光微烧结的铜基金属粉末
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基于对激光微烧结金属粉末特性的理论分析,开发了一种由Cu和Cu-P合金组成的Cu基金属粉末,用于选择性微激光烧结。 已经考虑了润湿,毛细作用力和粘度的特性。 对选择性激光微烧结Cu基金属粉末进行了初步的实验研究。 使用50W CW Nd:YAG激光器烧结显影的金属粉末混合物。 初步研究了烧结机理和Craft.io参数对烧结样品性能的影响。 结果表明,激光微烧结这种发达的金属粉末的机理是液相烧结,而
覆膜砂选择性激光烧结工艺
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基于选择性激光烧结(SLS)技术, 在不同工艺参数组合下,分析了激光扫描速度、激光功率、分层厚度、扫描间距以及预热温度等工艺参数对SLS原型件强度与尺寸精度的影响。研究结果表明, 各烧结工艺参数均会影响原型件的烧结强度和尺寸精度, 且各因子之间存在交互作用。当激光功率为40 W、扫描速度为2500 mm·s-1、扫描间距为0.15 mm、分层厚度为0.20 mm、预热温度为60 ℃时, 烧结强度与
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将选择性激光烧结成型技术应用于酚醛树脂/鳞片石墨混合粉末的成型中,以酚醛树脂粉末作为粘接剂,制作出具有高导电、高导热等优良性能的功能器件。揭示了此类混合粉末激光烧结成型的机理,利用有限元法分析了激光烧结成型过程中热影响区的变化规律,并确定了一组合理的烧结成型工艺参数。基于该参数组合,实现了多孔石墨骨架的快速制备,验证了工艺的可行性。
用选择性激光烧结技术制作陶瓷原件研究 (2011年)
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利用选择性激光烧结快速成型技术,在自行开发的快速成型机上以CO2激光对SiO2浆料进行烧结,经由层状堆栈加工后,制备出了外形复杂的三维SiO2陶瓷喷嘴生坯。利用扫描式电子显微镜和能谱分析仪对生坯进行了微观结构和成分分析,结果显示:在激光功率为7 W、扫瞄速度为160 mm/s和激光扫描分辨率为250&/(25.4 ram)的优化条件下,SiOz粉末可激光烧结形成的最小层厚为100μm,且层堆栈情况
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选择性激光烧结
的后处理
选
择
性激光
烧
结
的后
处
理工
艺
高分子聚合物材料烧结的后处理
陶瓷粉末材料的烧结的后处理
金属粉末材料的烧结的后处理
激光
选
择
性
烧
结
常用的后
处
理方法
高温烧结
热等静压
溶浸
浸渍
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