protel印制电路板设计：设计前准备.ppt

Protel 印制电路板设计 第18-20讲 单片机开发系统板PCB设计 主 要 内 容 一、自动布线基本流程 二、产品介绍 三、设计前准备 四、设计PCB时考虑的因素 五、加载网络表、自动布局及调整 六、常用自动布线规则设置 七、PCB自动布线 八、PCB手工布线调整 九、实训 双面PCB设计 三、设计前准备 １．绘制原理图元件 原理图中的９脚排阻、四位数码管、四脚按键、电源开 非阻、四位数码管、四脚按键、电源开关、１ＣＤ屏、集成电路、温度传ｏｔｅｌ ．ｇｇ．Ｅ的库中没有提供相关元件，需要自行设计该元件的符号，感器及红外接收头在ＰＴｏｔｅｌ．９ｇ．ＳＢ的库中没有提供相关元件，需元件引脚名及引脚排列参考图５—２，元件名称参考表５－１。 ２．元件封装设计。 小尺寸电解电容封装图形：焊盘中心间距１００ｍｉ１，焊盘尺寸 盘中心间距１００ｍｉ１，焊盘尺寸ｓｏｍｉ１，元件外形半径 ｉ５ｍｉ１，封装中阴影部分的焊盘为电解电容负极，封装名Ｂ．Ｉ１．２， 勺焊盘为电解电容负极，封装名ＲＢ．１１．２．如图５—３所示。图形：焊盘中心间距３００ｍｉ１，焊盘尺寸６Ｏｍｉ１，正极引脚为］，负极 （２）小尺寸二极