Protel 印制电路板设计 第9讲 PCB设计基础及简单PCB设计 主 要 内 容 一、PCB编辑器 二、PCB设计基本组件 三、PCB工作层 四、规划PCB 五、设置PCB元件库 六、元件封装放置与布局调整 七、放置焊盘、过孔 八、手工布线 * 二、PCB设计基本组件 1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 * 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。 * 2.焊盘（Pad） 焊盘用于固定元器件管
