TI OMAP-L138是一款集成定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器的双核平台,具备456MHz的核心主频。这是一款高度集成的SoC(系统级芯片),广泛应用于嵌入式系统中,尤其在处理信号以及执行实时任务方面表现出色。OMAP-L138核心板以其出色的处理能力、丰富的接口资源和工业级可靠性,成为多个领域的首选,包括但不限于智能电力系统、图像处理设备、高精度仪器仪表、中高端数控系统、通信设备以及音视频数据处理等。
开发板规格书详细介绍了基于TI OMAP-L138核心板的各种技术细节和应用场景。核心板尺寸仅为55mm*33mm,结构紧凑,采用精密工业级B2B连接器,这不仅保证了连接的稳固性,而且易于插拔和防反插,特别适合在有限空间内使用。另外,该板通过高低温、振动等严格的工业环境测试,具有低发热量和稳定可靠的工作性能。
OMAP-L138核心板配备了3个不同类型的网络接口(EMIFA、RMII、MII),使能开发者在设计时拥有灵活的网络连接选择。在数据吞吐方面,OMAP-L138提供了uPP(增强型并行端口)、SATA和USB2.0 OTG等接口,用于支持大数据量的传输。这些接口的集成使得OMAP-L138核心板非常适合于需要高速数据传输和存储的应用场景。
在软件方面,OMAP-L138核心板支持裸机编程、SYS/BIOS操作系统和Linux操作系统,这为开发者提供了丰富的选择空间,可以满足不同复杂程度的应用需求。此外,该核心板支持丰富的Demo程序和DSP+ARM双核通信开发教程,为开发者提供了一个快速上手和评估的平台。
典型的应用领域包括数据采集处理显示系统、智能电力系统、图像处理设备、高精度仪器仪表、中高端数控系统、通信设备以及音视频数据处理等。这些应用利用OMAP-L138的高速运算能力和丰富的接口资源,实现高效的数据处理和传输。
OMAP-L138核心板的技术支持非常到位。创龙科技提供了全面的技术支持服务,协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。技术论坛和官方网站为开发者提供了沟通和学习的平台,同时也提供了技术资料下载、技术问题解答等服务。
在硬件参数方面,OMAP-L138核心板具有128/256/512MB的NAND FLASH,128/256MB的DDR2内存,以及B2B连接器等。这些硬件参数保证了OMAP-L138核心板在运行大型应用程序时的性能和稳定性。开发板套件包括了核心板、接口板、电源、用户手册等,可以满足用户从零开始的开发需求。
为了方便开发者更快地上手和测试,创龙科技还提供了丰富的开发例程和教程,帮助开发者理解OMAP-L138核心板的软硬件工作原理和使用方法。这些资料对于初学者和经验丰富的工程师都是十分宝贵的资源。
OMAP-L138核心板规格书详细介绍了核心板的设计理念、硬件架构、接口资源以及软件支持等方面的知识,为开发者提供了一个高性能、多功能的开发平台,特别适合于需要高速计算和大数据处理的工业级应用。