半导体行业深度报告：半导体刻蚀机研究框架（2021）（113页）.pdf

半导体行业深度报告主要聚焦于半导体刻蚀机的研究框架，该框架揭示了半导体设备市场的关键趋势和机遇。报告指出，全球半导体市场在5G和AIoT等新兴技术推动下正经历快速增长，终端应用的多样化和硅含量的提升，对半导体设备的需求不断增加。预计到2025年，全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到850亿美元。 刻蚀设备是晶圆前道工艺中的关键组成部分，其价值量占比高达25%，并且随着半导体器件结构复杂度的提高，尤其是线宽缩小和结构3D化，单个器件的刻蚀用量也在显著增加。因此，全球刻蚀设备市场预计将以5%的复合年增长率增长，2025年市场规模可能达到155亿美元。 在技术方面，刻蚀工艺持续演进，新材料和更小尺寸的晶体管结构对刻蚀技术提出更高要求。选择性刻蚀成为必需，而随着存储等器件的垂直扩展，刻蚀工艺需要在深宽比不断提高的情况下保证形成理想的刻蚀轮廓，同时保持横向器件密度的稳定。 随着中国国内半导体行业的扩张以及国产化进程的加速，国内半导体刻蚀设备厂商如北方华创、中微公司、屹唐半导体等迎来了黄金发展期。国产刻蚀设备的市场份额已接近20%，在国产化率上表现突出。随着国内晶圆厂和存储器厂商的扩产，国产厂商将有更大的发展空间。 报告还列出了半导体设备市场的细分领域，包括刻蚀机、CVD、PVD等，强调了EUV、ALD和ALE等领域的高增长率。其中，刻蚀机、清洗机和CMP的国产化率相对较高，而EUV、ALE等技术的国产化率仍较低，表明这些领域存在较大的国产替代空间。 总体来看，半导体设备市场由日美厂商主导，但国产厂商正逐渐崭露头角。随着技术周期的推进和国产替代策略的实施，国内半导体设备制造商将迎来更多机会，尤其是在刻蚀机等高价值量领域。这预示着中国在全球半导体产业链中的地位将进一步提升。