这篇半导体零部件深度报告详细分析了半导体行业的核心组成部分——零部件领域，特别是强调了这些零部件的高度依赖进口和当前国产化的趋势。报告指出，半导体零部件是整个半导体产业链的基础，市场规模虽估计在200-300亿美元之间，但市场集中度极高，主要由美国、日本和欧洲的国际品牌占据主导地位。
报告中提到了半导体设备的关键部件主要分为八大类别：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。这些部件包括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、规、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等。此外，还有辅助设备，如温控装置、干泵、尾气处理装置和真空隔离阀等。
半导体零部件市场的增长与晶圆厂的资本支出密切相关。预计非光刻机类设备零部件市场规模在100-200亿美元之间，光刻机零部件市场规模超过50亿美元，厂务附属设备市场规模约为20亿美元。细分市场如射频电源、MFC（微流体控制器）、真空泵等规模都在20亿美元左右。
然而，半导体零部件的竞争格局高度集中，美国企业占比44%，日本企业占比33%，欧洲企业占比21%。主要企业有美国的MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks，日本的京瓷、Ebara、Horiba、富士金、新光电气，以及欧洲的爱德华、Inficon等。
在国产化方面，虽然目前半导体核心零部件很大程度上依赖进口，但已呈现出国产化趋势。国内一些企业如万业企业通过收购Compart涉足零部件业务，新莱应材与应用材料、Lam Research在真空系统方面有合作，江丰电子和神工股份也在该领域有所发展。
报告强调，鉴于半导体零部件对国家技术和经济安全的重要性，政府和行业内对其国产化进程给予了高度重视。因此，本土半导体零部件企业将受益于国产化率提升和国内外半导体设备市场增长。推荐关注万业企业、新莱应材、晶盛机电、江丰电子和神工股份，同时提及英杰电气、国力股份、华亚智能作为潜在的投资机会。
然而，半导体零部件领域面临的风险主要包括半导体板块估值波动、下游需求受非市场因素影响以及研发进度可能不达预期或被竞争对手超越。这份报告为投资者和行业参与者提供了深入理解半导体零部件行业现状、发展趋势和潜在投资机会的宝贵信息。
