【电子行业简评报告】
本报告聚焦于全球领先的半导体制造商英飞凌的最新战略动向，特别是其在碳化硅（SiC）领域的巨额投资。报告指出，英飞凌计划投入超过20亿欧元在马来西亚建立一条SiC和氮化镓（GaN）的前道生产线，以增强其在第三代半导体的生产能力。这一投资反映了英飞凌对SiC市场的积极展望，预计新厂将于2024年下半年开始生产，并在达产后每年为其带来20亿欧元的SiC和GaN产品收入。
英飞凌对2025年的市场占有率有雄心勃勃的目标，期望达到30%。公司在SiC业务上的强劲增长源于新能源汽车和光伏行业的需求激增。2021财年，英飞凌的SiC产品收入已实现约2亿美元，同比增长100%。公司预计2022财年这一增长趋势将持续，收入同比增速可能接近90%。到2025年，英飞凌计划将其SiC产品收入提升至10亿美元。
英飞凌在SiC领域的布局历史悠久，自1992年开始研发大功率SiC二极管和晶体管，并在随后的年份中推出了多项创新产品，包括世界首款商用SiC器件、面向工业电机驱动的内置SiC器件功率模块，以及各种SiC MOSFET解决方案。这些产品和技术的发展，奠定了英飞凌在行业的领导地位。
报告还提到，电子板块近期表现优于大盘，特别是在半导体设备、半导体材料、消费电子组件等细分领域有明显上涨。推荐关注的第三代半导体相关股票包括三安光电、天岳先进、斯达半导、时代电气、新洁能和宏微科技等。
然而，投资需注意潜在风险，如研发进度低于预期、下游市场需求不达预期，以及SiC衬底产能提升速度慢于预期等因素可能会影响相关公司的业绩和市场表现。
英飞凌的SiC投资加大表明了该公司对第三代半导体市场的强烈信心，同时也预示着整个电子行业在新能源和高效能应用领域的持续发展。投资者应密切关注这一领域的动态，同时考虑相关风险，做出明智的投资决策。
