半导体设备行业2021年业绩总结：部件紧缺限制交付，订单能见度至2023年（14页）.pdf

半导体设备行业在2021年经历了显著的增长挑战与机遇，主要表现为部件紧缺对交付的影响以及订单能见度延长至2023年。全球半导体设备制造商在这一年中普遍面临供应链紧张的问题，但订单需求仍然强劲，反映出行业需求的旺盛态势。 报告指出台积电作为全球半导体制造的领头羊，大幅上调了2022年的资本开支，预计将达到400-440亿美元，同比增长约1/3至1/2。这一举措表明台积电对先进工艺技术研发的持续投入，尤其是2nm、3nm、5nm和7nm等尖端制程。此外，根据SEMI的数据，2021年12月北美半导体设备制造商的出货金额虽略有下降，但仍保持在历史高位，显示出整个半导体产业链的景气度持续。 全球主要半导体设备公司的业绩在2021年第四季度保持强劲增长。尽管Applied Materials（AMAT）、Tokyo Electron（TEL）和ASMI的第四季度财报还未公布，但根据已知数据，8家主要的全球半导体设备上市公司2021年第四季度的合并收入预计将同比增长25.9%，全年的销售额增长率约为34%，总销售额超过1000亿美元。其中，Lam Research的收入增长迅速，紧随TEL之后，而KLA和ASML则保持了行业的高速增长速度。ASML尤其值得关注，其2021年新接订单量达到262亿欧元，同比增长了133%。 然而，半导体设备行业的增长并非没有挑战。零部件短缺成为限制设备交付的主要因素。报告显示，国际半导体零部件供应商如UCT、Ichor、MKS和AE等公司的收入增长速度相对较慢，这可能是由于它们受到了供应链瓶颈的直接影响。零部件的供应短缺影响了整机企业的生产和交付，但同时也凸显出整个行业的高需求水平和供应紧张的现状。 展望未来，2023年的订单能见度反映出半导体设备行业的乐观预期。随着全球经济数字化转型的加速，芯片需求持续上升，同时供应链安全和数字化转型带来的芯片安全问题也日益重要，这些都为半导体设备行业提供了长期增长的动力。尽管面临供应链挑战，但行业内的主要公司通过技术创新和产能扩张，积极应对市场需求，预示着未来几年半导体设备行业的繁荣景象。 总结来说，2021年半导体设备行业的业绩表明，尽管面临部件紧缺的困境，但需求强劲，订单能见度远至2023年，预示着行业将继续保持高景气度。各大设备制造商通过加大研发投入和资本开支，积极应对市场变化，以期在未来几年内实现更快的业务增长。同时，零部件供应商的挑战也提示我们，供应链优化将是未来半导体行业的重要议题。