没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
盛美股份(N15440)新股定价报告:立足清洗,开启半导体设备多维布局-20210209-东北证券-40页.pdf
需积分: 0 0 下载量 173 浏览量
2023-07-28
11:47:17
上传
评论
收藏 1.84MB PDF 举报
温馨提示
![preview](https://dl-preview.csdnimg.cn/88113498/0001-a89a960b4f81e808868f03ca9c6a41d2_thumbnail.jpeg)
![preview-icon](https://csdnimg.cn/release/downloadcmsfe/public/img/scale.ab9e0183.png)
试读
38页
盛美股份(N15440)新股定价报告:立足清洗,开启半导体设备多维布局-20210209-东北证券-40页.pdf
资源推荐
资源详情
资源评论
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![zip](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083736.png)
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![pdf](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083512.png)
![doc](https://img-home.csdnimg.cn/images/20210720083327.png)
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/88113498/bg1.jpg)
请务必阅读正文后的声明及说明
[Table_Info1]
盛美股份(N15440)
半导体/电子
[Table_Date]
发布时间:2021-02-09
[Table_Invest]
[Table_Market]
发行数据
发行价(元)
发行规模(百万股)
不超过 43.36
发行后总股本(百万股)
不超过 433.56
B 股/H 股(百万股)
0/0
网上申购日期
上市日期
主承销商
海通证券股份有限公司
[Table_Report]
相关报告
《东北证券光学行业深度报告:光学创新不停
息,全面拥抱行业新机遇》
--20210208
《芯源微(688037.SH):光刻光环下的小巨人,
前后道设备全面出击》
--20210201
《东北证券静待面板龙头的戴维斯双击系列深
度一:剩者为王,论为什么说重资产是面板龙
头的护城河》
--20201230
《寒武纪(688256.SH):AI 芯片先行者,迎接
智能化时代变革》
--20201229
《万业企业(600641.SH):凯世通离子注入机
取得重大突破,腾飞基石已铺就》
--20201202
《东北证券电子行业深度报告:新技术与国产
替代中的投资机遇》
--20201023
《万业企业(600641.SH):好资源赋能“芯”发
展,离子注入开新局》
--20201011
[Table_Author]
证券分析师:吴若飞
执业证书编号:S0550520030002
18110073586
wurf@nesc.cn
[Table_Title]
证券研究报告 / 新股定价报告
立足清洗,开启半导体设备多维布局
报告摘要:
[Table_Summary]
公司致力于半导体清洗设备研发制造,拥有 22 年发展历史,控股股东 ACMR 于 2017
年在 NASDAQ 上市,盛美股份于 2020 年申报科创板上市。公司拥有原创性的 SAPS、
TEBO 和 Tahoe 清洗技术,并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式
炉管等半导体设备。我们看好公司能够立足清洗设备,回归 A 股后能够吸引资本市
场更多关注。
需求侧:大陆半导体需求强劲,新工艺带动新设备增长。大陆电子产业蓬勃发展,
带动半导体产业快速成长,半导体设备销售不断攀升,2020 年 Q3 大陆销售额已占
全球 29%。据 TMR 统计,清洗设备国内市场约 60 亿人民币,全球市场约 35-40 亿
美元,近 5 年来 CAGR 为 6.8%。Gartner 预测先进封装设备 2020 年市场规模约 20
亿美元,Yole 预计先进封装市场增长率为 8%。先进制程、立体结构、先进封装、铜
互连等新工艺需求,带动清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。
供给侧:半导体设备门槛高,盛美深耕清洗,竞争力强。半导体设备技术门槛高、
研发投入大,国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业 DNS 和 TEL 共
占据全球约 3/4 市场,盛美 19 年国内市场占有率约 3%,在部分晶圆厂招标中,采
购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在 28nm 制程,正在向 14nm 研究推进,
以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备,并逐渐开
拓铜连接和立式炉管等新型设备,可以满足更多市场的需求。
国际变局成机遇,盛美自强开新局。国际局势的不确定性,让半导体产业的自立自
强成为共识,产业链更加重视自主可控。国内晶圆厂技术已步入世界主流,持续扩
产有望带动盛美快速成长。盛美拥有国际化的资源与团队,结合本土化制造与客户
优势,利用原创性的技术与专利,有望实现国内国际“双循环”。
首次覆盖。我们看好盛美立足前道清洗设备,逐步开展更多半导体设备领域的多维
布局。凭借其清洗设备领域的技术优势,公司市占率有望持续提升;公司的先进封
装湿法设备有望随着先进封装市场的发展,取得高于市场的增速;公司镀铜等新型
设备陆续推向市场后,其销量有望快速提升。我们预计 2020-2022 年,盛美的营收分
别为 12.55、19.46、27.17 亿元,净利润分别为 1.84、2.53、3.81 亿元。
风险提示:产品研发进度不及预期;国际形势出现较大变化;盈利预测不及预期。
[Table_Finance]
财务摘要(百万元)
2018A
2019A
2020E
2021E
2022E
营业收入
550
757
1,255
1,946
2,717
(+/-)%
116.99%
37.52%
65.90%
55.02%
39.59%
净利润
93
135
184
253
381
(+/-)%
751.98%
45.78%
36.48%
37.20%
51.00%
每股收益(元)
0.43
0.35
0.47
0.58
0.88
总股本 (百万股)
213
390
390
434
434
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/88113498/bg2.jpg)
qNqMsQzRvNaQaOaQtRqQtRqRfQnNsQlOmMxO9PmNtNwMtRsRNZmPpQ
请务必阅读正文后的声明及说明 3 / 40
[Table_PageTop]
盛美股份/新股定价
图表目录
图 1:盛美股份股权结构图 ....................................................................................................................................... 6
图 2:盛美股份主要产品的演变情况 ....................................................................................................................... 7
图 3:公司营收、净利润及增速 ............................................................................................................................... 7
图 4:公司利润率情况 ............................................................................................................................................... 7
图 5:公司管理、销售、研发及财务费用率 ........................................................................................................... 9
图 6:公司收入季度占比 ........................................................................................................................................... 9
图 7:公司收入季度金额 ........................................................................................................................................... 9
图 8:公司各产品营收与占比 ................................................................................................................................. 10
图 9:公司各产品均价与销量 ................................................................................................................................. 10
图 10:污染造成的各类缺陷 ................................................................................................................................... 13
图 11:单片清洗原理................................................................................................................................................ 16
图 12:槽式清洗原理 ............................................................................................................................................... 16
图 13:单片槽式组合清洗原理 ............................................................................................................................... 16
图 14:清洗设备主要产品 SAPS ............................................................................................................................ 18
图 15:清洗设备主要产品 Tahoe ........................................................................................................................... 18
图 16:先进封装技术发展路线图 ........................................................................................................................... 19
图 17:公司产品在集成电路后道先进封装工艺中的应用 ................................................................................... 20
图 18:全球半导体产业发展沿革 ........................................................................................................................... 24
图 19:中国大陆和全球半导体设备销售情形 ....................................................................................................... 25
图 20:各类设备在晶圆厂资本开支占比 ............................................................................................................... 26
图 21:工业进步增加清洗工艺 ............................................................................................................................... 27
图 22:栅极向立体结构演进 ................................................................................................................................... 27
图 23:TSV 硅通孔连接结构................................................................................................................................... 28
图 24:长江存储 Xtacking 3D NAND 创新架构 ................................................................................................... 28
图 25:2018~2024 年全球先进封装产业规模预测 ................................................................................................ 29
图 26:全球先进封装设备市场情况 ....................................................................................................................... 29
图 27:2018 年全球清洗设备市占份额情况 .......................................................................................................... 31
图 28:2019 年中国清洗设备竞争格局 .................................................................................................................. 31
图 29:DNS SU-3300 ................................................................................................................................................ 32
图 30:TEL 设备系列 .............................................................................................................................................. 32
表 1:美国 ACMR 前五大股东及投票权分布情况(2019 年报) ........................................................................ 5
表 2:同行业可比公司毛利率情况 ........................................................................................................................... 8
表 3:公司员工专业结构 ........................................................................................................................................... 8
表 4:主要产品销售情况 .......................................................................................................................................... 11
表 5:主要产品销售情况 .......................................................................................................................................... 11
表 6:公司前五大最终客户销售情况 ..................................................................................................................... 12
表 7:污染物来源及危害 ......................................................................................................................................... 13
表 8:半导体主要清洗技术介绍 ............................................................................................................................. 14
表 9:各种清洗设备情况 ......................................................................................................................................... 15
表 10:清洗设备销售情况 ....................................................................................................................................... 15
表 11:核心技术介绍................................................................................................................................................ 17
表 12:各类清洗设备特定及应用领域 ................................................................................................................... 18
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/88113498/bg3.jpg)
请务必阅读正文后的声明及说明 4 / 40
[Table_PageTop]
盛美股份/新股定价
表 13:先进封装湿法设备 ....................................................................................................................................... 19
表 14:公司主要产品介绍 ....................................................................................................................................... 20
表 15:电镀设备主要产品 ....................................................................................................................................... 21
表 16:公司正在研发的主要项目 ........................................................................................................................... 21
表 17:公司主要产品及核心技术具体研发方向 ................................................................................................... 23
表 18:国内晶圆厂建设计划 ................................................................................................................................... 25
表 19:2019 年全球半导体设备厂商前 10 强营收排名情况 ................................................................................ 30
表 20:公司核心技术特点 ....................................................................................................................................... 33
表 21:美中芯片领域限制事件 ............................................................................................................................... 35
表 22:主要先进制程产线新建产能规划 ............................................................................................................... 36
表 23:盈利预测 ....................................................................................................................................................... 37
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/88113498/bg4.jpg)
请务必阅读正文后的声明及说明 5 / 40
[Table_PageTop]
盛美股份/新股定价
1. 独创技术引领清洗,伴随客户开拓市场
1.1. 荣归中国,大展宏图
创立于硅谷,荣归中国。盛美半导体设备(上海)股份有限公司是由美国 ACM
Research, Inc(特拉华州)于 2005 年在上海投资设立的全资子公司。控股公司 ACM
Research, Inc(特拉华州)成立于 1998 年,由以美籍华人王晖博士为代表的几位清
华校友于美国创立的 ACM Research, Inc(加利福尼亚州)吸收合并重组而成。2017
年,ACM Research, Inc(特拉华州)在美国纳斯达克上市,股票代码为 ACMR。公
司长期从事半导体湿法设备的研发,拥有多项独创技术成果,前道清洗设备具有很
强的国际竞争力,近十年来不断获得国内外一流客户的重复订单。2019 年 5 月,盛
美荣登中国半导体行业协会“中国半导体设备五强企业”榜单。
创始人对公司掌控力度高。盛美股份科创板 IPO 前,美国 ACMR 控股 91.67%,其
余股份为 2019 年引入的芯维咨询、上海集成电路产投、浦东产投等 15 家机构投资
者所持有。2019 年股权融资额 1.88 亿,对应股权 8.33%,对应公司总市值 22.57 亿
元。截至 2019 年底,公司创始人王晖博士通过持有 1,146,934 股 20 倍投票权的 B
类股及部分 A 类股,以 7.29%的股权拥有美国 ACMR 的 43.24%投票权,对 ACMR
和盛美股份拥有高度控制权。
表 1:美国 ACMR 前五大股东及投票权分布情况(2019 年报)
序号
股东名称/姓名
股权比例
投票权比例
1
Shanghai Science and Technology Venture Capital Co., Ltd.
(上海科技创业投资有限公司)
9.23%
3.12%
2
HUI WANG
7.29%
43.24%
3
Pudong Science and Technology (Cayman)Co., Ltd.
6.20%
2.10%
4
Xinxin(Hongkong)Capital Co., Ltd.
4.62%
1.56%
5
Zhangjiang AJ Company Limited
4.36%
1.47%
合计
37.52%
51.49%
数据来源:招股说明书,东北证券
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/88113498/bg5.jpg)
请务必阅读正文后的声明及说明 6 / 40
[Table_PageTop]
盛美股份/新股定价
图 1:盛美股份股权结构图
数据来源:招股说明书,东北证券
研发接连突破,产品线不断扩张。盛美有限(上海)成立后,在吸收消化美国 ACMR
授权的技术基础上,于 2008 年成功研发出全球首创的 SAPS(Space Alternative Phase
Shift)空间交替相移兆声波清洗技术。经过十多年的研发和技术积累,2011 年清洗
设备取得全球存储龙头海力士的首份订单,在 45nm 产线的两道工艺上提升了 1.5%
良率。盛美获得国际一流存储厂认证后,又陆续取得长江存储、中芯国际、华虹宏
力等国内一线晶圆厂订单。客户订单促进公司不断加强技术的更新迭代,2015 年成
功研发出精准控制气泡空化的 TEBO(Timely Energized Bubble Oscillation)时序能
激气穴震荡技术,2018 年成功研发兼备性能与成本优势的 Tahoe 单片槽式组合清洗
技术。随着清洗领域技术与产品的不断完善,公司也在积极拓展更多湿法与干法领
域设备。2013 年公司的先进封装湿法设备获得长电首份订单,2018 和 2019 年,后
道先进封装电镀设备与前道铜互连电镀设备分别获得订单,2020 年推出立式炉管干
法设备。盛美抓住国内半导体产业发展的机遇,不断扩大产品所能触及的市场版图。
剩余37页未读,继续阅读
资源评论
![avatar-default](https://csdnimg.cn/release/downloadcmsfe/public/img/lazyLogo2.1882d7f4.png)
![avatar](https://profile-avatar.csdnimg.cn/default.jpg!1)
![avatar-vip](https://csdnimg.cn/release/downloadcmsfe/public/img/user-vip.1c89f3c5.png)
supeerzdj
- 粉丝: 11
- 资源: 6184
上传资源 快速赚钱
我的内容管理 展开
我的资源 快来上传第一个资源
我的收益
登录查看自己的收益我的积分 登录查看自己的积分
我的C币 登录后查看C币余额
我的收藏
我的下载
下载帮助
![voice](https://csdnimg.cn/release/downloadcmsfe/public/img/voice.245cc511.png)
![center-task](https://csdnimg.cn/release/downloadcmsfe/public/img/center-task.c2eda91a.png)
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
![dialog-icon](https://csdnimg.cn/release/downloadcmsfe/public/img/green-success.6a4acb44.png)