### Regular Fabrics in Deep Sub-Micron Integrated-Circuit Design
#### 概述
《Regular Fabrics in Deep Sub-Micron Integrated-Circuit Design》是一本深入探讨集成电路设计领域中规则结构在深亚微米技术节点应用的专业书籍。该书由Fan Mo和Robert K. Brayton共同撰写，两位作者均来自加州大学伯克利分校，并由Kluwer Academic Publishers出版。本书旨在为读者提供一个全面理解深亚微米技术下集成电路设计中规则结构应用的基础。
#### 深亚微米集成电路设计简介
1. **深亚微米时代的集成电路设计**：随着集成电路技术的发展，特征尺寸不断缩小，已经进入了深亚微米（Deep Sub-Micron, DSM）时代。在这个阶段，传统的设计方法和技术面临着许多新的挑战。
- **技术背景**：深亚微米技术指的是特征尺寸小于0.1微米的技术节点。随着特征尺寸的减小，制造工艺变得更加复杂，同时也会带来一系列物理效应，如短沟道效应、漏电流增加等，这些都会对电路性能产生重大影响。
- **挑战**：在深亚微米技术节点下，电路设计需要应对功耗、速度、可靠性等方面的新问题。此外，由于器件尺寸的减小，电路设计中的布局布线也变得更为关键。
2. **规则结构的概念**：规则结构是指在集成电路设计中采用的一种具有规律性的结构布局。这种结构有助于简化设计流程，提高设计效率，同时也能够更好地满足深亚微米技术下的各种设计约束。
#### 第二章：预备知识
- **CMOS技术概述**：
- **晶体管**：介绍CMOS技术中使用的晶体管类型及其工作原理。晶体管是构成集成电路的基本单元，其性能直接影响到整个电路的表现。
- **门电路**：解释门电路是如何通过组合晶体管来实现逻辑功能的。常见的门电路包括与门、或门、非门等。
- **存储组件**：探讨CMOS技术中用于存储信息的元件，如触发器等。
- **互连**：讨论在集成电路设计中不同元件之间的连接方式以及如何优化互连以减少信号延迟和功率损耗。
- **集成电路设计与系统级芯片**：
- **系统及其约束**：阐述设计集成电路时需要考虑的各种约束条件，如面积、功耗、性能等。
- **设计风格**：介绍几种常用的集成电路设计方法，包括全定制设计、半定制设计等。
- **系统级芯片（SoC）**：解释SoC的概念及其在现代电子系统设计中的重要性。
- **设计自动化**：介绍设计自动化工具和技术如何帮助设计师高效完成复杂的集成电路设计任务。
- **深亚微米时代的挑战及应对策略**：分析深亚微米技术给集成电路设计带来的新挑战，并提出相应的解决方案。
#### 第三章：电路结构
- **标准单元**：
- **结构与使用**：详细介绍标准单元的设计理念和使用方法。
- **现有设计方法**：探讨当前标准单元的设计流程和技术。
- **集成标准单元物理设计**：讲解如何将标准单元应用于实际的物理设计过程中。
- **可编程逻辑阵列(PLA)**：介绍PLA的基本概念及其在网络中的应用。
- **河型PLA(RPLA)**：重点讨论RPLA的设计原理、方法以及实验结果。
- **旋涡型PLA(WPLA)**：介绍WPLA的电路结构特点、设计方法及其实验验证。
- **棋盘结构(Checkerboard)**：分析棋盘结构的特点、动态操作机制以及其实现算法。
《Regular Fabrics in Deep Sub-Micron Integrated-Circuit Design》一书深入探讨了规则结构在深亚微米技术节点下的集成电路设计中的应用。通过对CMOS技术、设计自动化工具、各种电路结构的详细介绍，本书不仅提供了理论基础，也为解决深亚微米时代的具体问题提供了实用指南。对于从事集成电路设计领域的专业人士来说，本书是一本不可或缺的重要参考资料。
