半导体材料专题报告
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目 录
1. 半导体是信息产业的基石，中国产业增速快于全球
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2. 半导体材料位于半导体产业链上游，国产替代空间巨大
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3. 重要半导体材料类别及重点企业介绍
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3.1 硅片：价值量占比最高的半导体材料
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3.2 光刻胶：光刻工艺的重要耗材
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3.3 靶材：薄膜制备的主要材料之一
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3.4 抛光垫、抛光液：CMP 工艺关键耗材
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3.5 电子特气：半导体晶圆制造的血液
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4.投资策略与建议关注公司
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风险提示
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插图目录
图 1：2020 年半导体行业市场份额占比（单位：%）
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图 2：世界 GDP 与 IC 市场增长率相关性
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图 3：世界 GDP 与全球半导体市场增长率近年来关联度较高
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图 4：中国半导体销售额占全球比重稳步提升
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图 5：中国集成电路进出口金额（亿美元）
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图 6：北美半导体设备制造商出货金额及同比增长率
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图 7：国内集成电路设计、制造、封测业销售额（亿元）
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图 8:中国集成电路设计、制造、封测业销售额占比（%）
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图 9：2018 年全球晶圆制造材料细分产品结构
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图 10:2018 年全球半导体封装材料细分产品结构
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图 11：2018 年硅片领域竞争格局
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图 12:2018 年封装基板竞争格局
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图 13：全球各国家/地区半导体材料销售额（十亿美元）
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图 14:全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比
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图 15：2016 年至 2018 年前五大硅片企业市场份额变化情况
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图 16：光刻胶分类
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图 17：全球光刻胶分类占比
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图 18:2019-2022 年全球光刻胶产业市场规模
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图 19：2019 年 g/i 线光刻胶市场格局
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图 20：2019 年 ArF 光刻胶市场格局
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图 21：2019 年 KrF 光刻胶市场格局
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图 22：光刻胶分类
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图 23：溅射靶材原理图
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图 24：溅射靶材下游应用结构
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图 25:全球溅射靶材竞争格局
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图 26：典型化学机械抛光原理图
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图 27：CMP 工艺耗材占比
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图 28：全球抛光液行业市场竞争格局
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图 29:全球抛光垫行业市场竞争格局
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